[发明专利]环氧改性乙烯基系共聚物、包含该共聚物的热塑性树脂组合物及其成型品

说明书

一种环氧改性乙烯基系共聚物(A)，其是由含环氧基乙烯基单体0.1～95质量份与选自芳香族乙烯基单体、氰化乙烯基单体以及可与它们共聚的其他乙烯基单体中的1种以上的乙烯基单体5～99.9质量份构成的共聚物，该共聚物的重均分子量Mw为50,000～300,000，环氧当量为150～143,000g/eq。包含该环氧改性乙烯基系共聚物(A)和热塑性聚酯树脂(B)等热塑性树脂(C)的热塑性树脂组合物。该热塑性树脂组合物的成型品。

技术领域

本发明涉及一种环氧改性乙烯基系共聚物，通过混配于热塑性聚酯树脂等热塑性树脂中，能够有效地改善该树脂的成型加工性和耐热性以及耐水解性。另外，本发明还涉及包含该环氧改性乙烯基系共聚物和热塑性聚酯树脂等热塑性树脂的热塑性树脂组合物、以及将该热塑性树脂组合物成型而成的成型品。

背景技术

热塑性聚酯树脂是透明性、机械特性、气体阻隔性、耐热性等物理性质、耐溶剂性、耐酸性、耐碱性等化学性质、经济性以及再利用性优异的聚合物。热塑性聚酯树脂被应用在电气电子设备部件或汽车部件、瓶等包装材料等广泛的领域中。近来，发挥其表面性而应用于薄膜、片材、异形挤出等挤出用途。

聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯等热塑性聚酯树脂通常熔融黏度的温度依赖性大。因此，热塑性聚酯树脂在熔点以上的温度区域中实施的异形挤出成型等熔融加工中具有熔融黏度低、加工性差的缺点。另外，在不使用玻璃纤维等强化材料的情况下，热塑性聚酯树脂具有热变形温度低的缺点。

为了改善热塑性聚酯树脂的缺点，提出了下述方案。

在专利文献1中，提出了一种为了提高热塑性聚酯树脂的成型加工性而混配作为与这些树脂的相容性良好的共聚物的、重均分子量为4万～40万的丙烯酸系共聚物作为熔融黏度调整剂(增稠剂)的方案，该丙烯酸系共聚物是将含环氧基(甲基)丙烯酸烷基酯、其他甲基丙烯酸烷基酯以及芳香族乙烯基单体共聚而成的。但是，专利文献1中，并未对耐热性的改善进行研究，高温环境下的变形仍有疑虑。

在专利文献2中，提出了一种为了提高热塑性聚酯树脂的耐热性而混配作为与这些树脂的相容性良好的共聚物的、马来酰亚胺系共聚物的方案，该马来酰亚胺系共聚物由芳香族乙烯基系单体和/或甲基丙烯酸酯系单体单元、马来酰亚胺系单体单元、以及含环氧基单体单元构成。但是，为了具有充分的耐热性，需要增加马来酰亚胺系共聚物的混配量，其结果，具有流动性显著降低的倾向。

专利文献1和专利文献2中，关于混配在热塑性聚酯树脂中的作为改良剂的共聚物的环氧当量完全未进行研究。在专利文献1中，完全未记载也未启示作为共聚成分的氰化乙烯基单体。在专利文献2中，作为可使用的其他共聚成分，例示了丙烯腈等氰化乙烯基单体，但并没有具体使用氰化乙烯基单体的实施例。

专利文献1：日本特开2005-60593号公报

专利文献2：日本特开平7-207084号公报

发明内容

本发明的目的在于提供一种环氧改性乙烯基系共聚物，其可提高热塑性聚酯树脂等热塑性树脂的成型加工性，并且可提供耐热性和耐水解性良好的热塑性树脂组合物。另外，本发明的目的在于提供一种包含该环氧改性乙烯基系共聚物和热塑性聚酯树脂等热塑性树脂的热塑性树脂组合物、以及将该热塑性树脂组合物成型而成的成型品。

本发明人发现，下述环氧改性乙烯基系共聚物能够解决上述课题，该环氧改性乙烯基系共聚物是将含环氧基乙烯系单体与选自芳香族乙烯基单体、氰化乙烯基单体以及可与它们共聚的乙烯基系单体中的1种以上的乙烯基单体以规定的比例共聚而成的，该环氧改性乙烯基系共聚物的重均分子量Mw和环氧当量为规定范围内。

本发明的要点如下。