[发明专利]热传导性硅酮橡胶复合片材

权利要求书

1.一种热传导性硅酮橡胶复合片材，其包括叠层结构体，该叠层结构体具有中间层和叠层在该中间层的两表面的一对外层，其中，

(A)所述中间层是热传导率为0.20W/m·K以上、且拉伸弹性模量为5GPa以上的电绝缘性的合成树脂薄膜层，用于所述合成树脂薄膜层的合成树脂为作为联苯四羧酸二酐和二胺的缩聚物的聚酰亚胺，且所述中间层的厚度为50～100μm，

(B)所述外层是组合物的固化物的硅酮橡胶层，所述组合物含有：

(a)有机聚硅氧烷、

(b)固化剂、

(c)热传导性填充剂、以及

(d)硅化合物类粘接性赋予剂，所述硅化合物类粘接性赋予剂具有选自环氧基、烷氧基、甲基、乙烯基以及Si-H基中的至少1种基团。

2.如权利要求1所述的热传导性硅酮橡胶复合片材，其中，所述热传导性硅酮橡胶复合片材的总厚度为300μm以下。

3.如权利要求1所述的热传导性硅酮橡胶复合片材，其中，所述中间层的拉伸强度为200MPa以上。

4.如权利要求1所述的热传导性硅酮橡胶复合片材，其中，用于所述合成树脂薄膜的合成树脂为作为联苯四羧酸二酐和二胺的缩聚合物的聚酰亚胺和选自芳香族聚酰亚胺、聚酰胺、聚酰胺酰亚胺、聚酯以及氟类聚合物中的至少一种的二种以上的组合。

5.如权利要求1～4中任一项所述的热传导性硅酮橡胶复合片材，其中，所述热传导性填充剂的粉体为氧化锌粉末、氧化铝粉末、氧化镁粉末、氢氧化铝粉末、氮化硼粉末、氮化铝粉末、氧化硅粉末、碳化硅粉末、金刚石粉末或它们的二种以上的组合。

6.如权利要求1～4中任一项所述的热传导性硅酮橡胶复合片材，其中，所述(b)成分的固化剂为借助硅氢化反应的加成反应型的固化剂，且所述(d)成分的硅化合物类粘接性赋予剂具有乙烯基、Si-H基的一方或它们的双方、以及环氧基、烷氧基的一方或它们的双方。

7.如权利要求1～4中任一项所述的热传导性硅酮橡胶复合片材，其中，所述(b)成分的固化剂为有机过氧化物，且所述(d)成分的硅化合物类粘接性赋予剂具有甲基、乙烯基的一方或它们的双方、以及环氧基、烷氧基的一方或它们的双方。