[发明专利]电路组件及其制造方法在审
| 申请号: | 201780029301.9 | 申请日: | 2017-05-10 |
| 公开(公告)号: | CN109315068A | 公开(公告)日: | 2019-02-05 |
| 发明(设计)人: | P·鲁茨;K·布尔曼 | 申请(专利权)人: | 伟创立汽车工业有限公司 |
| 主分类号: | H05K3/36 | 分类号: | H05K3/36;H05K3/40;H05K3/28;H05K3/32 |
| 代理公司: | 北京润平知识产权代理有限公司 11283 | 代理人: | 肖冰滨;王晓晓 |
| 地址: | 德国菲尔*** | 国省代码: | 德国;DE |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 金属板 电路组件 电路 连接区域 电连接 绝缘膜 优选 导电金属板 导电层 暴露 地被 地电 制造 覆盖 | ||
本发明涉及一种电路组件(1),包括导电金属板(20)和电连接到所述金属板(20)的电路(10),其中所述电路(10)包括至少一个绝缘膜(12,13)和至少部分地被所述至少一个绝缘膜(12,13)覆盖的导电层(11)。此外,所述电路(10)包括在优选连接区域(14)中面向所述金属板(20)的至少一个暴露部分(15),在所述优选连接区域(14)中,所述电路(10)和所述金属板(20)之间的电连接将被建立,以及所述暴露部分(15)至少部分地电连接到所述金属板(20)。此外,本发明涉及一种用于制造电路组件(1)的方法。
本发明涉及一种电路组件以及一种制造这种电路组件的方法,其中该组件基本上但不是唯一地由导电金属板和包括导电层的电路组成,并且其中金属板和电路应相互电气连接。
根据当前的实践,包括与电路,优选地柔性电路的电连接的电路组件通过从两侧直接接入所述电路的导电层,优选地是铜层来建立,这也被称为“背衬”结构。因此,形成所述电路的所述导电层(例如,铜层)的材料从两侧在与导电金属板建立电接触的位置暴露。特别地,柔性电路与另一导电构件的电连接示例性地用于电池单元互连和电池单元管理系统等领域。因此,由于电路的小型化,这种电连接的故障通常导致整个产品的不可修复的故障。
然而,这种已知的制造工艺和电路组件具有若干缺点。首先,它导致电连接的结构需要例如应用更厚更昂贵的铜箔或应用任何类型的机械应变消除解决方案,以实现最小的电连接强度。其次,柔性电路的导电层或铜层在两侧暴露于环境,并且需要进一步的处理步骤以为导电或铜电路层的暴露部分提供足够的保护。第三,在提供柔性方面使用柔性电路,并且随后这种柔性电导体的移动可能导致电连接的断开。最后,需要提供简化且可靠的电气互连结构,特别是用于相对刚性的金属板部件和柔性电路之间的电路组件。
因此,本发明的根本问题是提供一种改进的电路组件结构和制造工艺,因此通过同时提高所得电路组件的效率和可靠性来减少必要的制造步骤并降低制造成本。
本发明通过提供根据独立权利要求1的电路组件和根据独立权利要求7的方法解决了这些问题。在从属权利要求2至6和8至10中描述了本发明的其他实施例。
根据本发明的电路组件包括导电金属板和电连接到所述金属板的电路。所述电路包括至少一个绝缘膜和至少部分地被所述至少一个绝缘膜覆盖的导电层。此外,所述电路包括在优选连接区域中至少一个面向所述金属板的暴露部分,在所述优选连接区域中,所述电路和所述金属板之间的电连接将被建立。所述暴露部分至少部分地电连接到所述金属板。
就本发明而言,电路的暴露部分应理解为电路的导电层未被至少一个绝缘膜绝缘。当然,绝缘膜是被从电路的优选连接区域移除,特别是使得与导电层的电接触是可用的,以便获得暴露部分。
有利地,电路的导电层仅在最小区域处暴露,该最小区域旨在与金属板电接触。在该暴露部分之外,导电层完全被至少一个绝缘膜覆盖。因此,避免了导电层不必要地暴露于环境影响,并且可以实现电路和电路组件的金属板之间的耐用连接结构。此外,通过提供电路的这种单侧连接,制造成本也降低了。
本发明的一个有利实施例包括粘合装置,该粘合装置设置在所述电路和所述金属板之间。因此,结合力不仅由电连接本身产生。因此,电路和组件的金属板的结合还由所述粘合装置支撑。由此,提供了电路组件的更高可靠性,因为例如防止了由分离力(例如剪切力或拉力)引起的电断开或者其风险至少显著降低。
根据另一实施例,所述粘合装置围绕所述电路的暴露部分。因此,实现了这样的优点:电路与金属板的电连接同时通过周围的粘合装置密封。因此,例如,空气湿度不会影响电连接,并且随后其耐久性增加。
根据本发明的一个实施例,所述电路是柔性电路。特别地,提供柔性电路与金属板的电连接,而无需应用“背衬”技术。因此,通过本发明实现了柔性电路,特别是导电层的保护和密封,并且建立了经济有效且改进的电路组件。此外,柔性电路优选地包括铜作为导电层材料。但是,任何其他有利的导电材料当然也可用于导电层。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于伟创立汽车工业有限公司,未经伟创立汽车工业有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201780029301.9/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。





