[发明专利]从透明基材激光切割及移除轮廓形状

权利要求书

1.一种从基材切割制品的方法，所述方法包括：

使脉冲激光束聚焦成激光束焦线；

在沿第一预定路径的第一多个位置处将激光束焦线引导至基材中，激光束焦线在基材内产生诱导吸收，所述诱导吸收在所述第一多个位置的每个位置处沿激光束焦线在基材中产生缺陷线，其中，所述第一预定路径是封闭路径；

沿第一预定路径加热基材，以使裂纹扩展通过所述第一多个位置的每个缺陷线，以形成沿第一预定路径完全延伸通过基材的开裂，从而使内部塞物与基材完全隔离；

在隔离后，加热内部塞物，以将至少一部分内部塞物加热到等于或高于基材软化温度的温度；和

在加热塞物后，冷却内部塞物，以从基材移除塞物。

2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述基材在脉冲激光束的波长下呈透明，所述透明指用于形成缺陷线的入射激光束在线性吸收情况下在基材内损失不超过冲击能量的10%/每毫米传播距离。

3.根据权利要求1所述的方法，其中，第一预定路径为圆形路径。

4.根据权利要求1所述的方法，其中，缺陷线延伸通过整个基材厚度。

5.根据权利要求1所述的方法，其还包括：在沿第二预定路径的第二多个位置处，将激光束焦线引导至基材中，所述第二预定路径不与第一预定路径相交，激光束焦线在基材内产生诱导吸收，所述诱导吸收在所述第二多个位置中的每个位置处，在基材内沿激光束焦线产生缺陷线。

6.根据权利要求5所述的方法，其还包括沿第二预定路径加热基材，以使裂纹扩展通过所述第二多个位置的每个缺陷线。

7.根据权利要求5所述的方法，其中，所述第一预定路径是圆形路径，并且第二预定路径是与圆形第一预定路径同心的圆形路径。

8.根据权利要求7所述的方法，其中，第二预定路径的半径大于第一预定路径的半径，第一预定路径和第二预定路径限定了在它们之间的环形。

9.根据权利要求5所述的方法，其还包括在沿第三预定路径的第三多个位置处，将激光束焦线引导至基材中，激光束焦线在基材内产生诱导吸收，所述诱导吸收在所述第三多个位置中的每个位置处，在基材内沿激光束焦线产生缺陷线，第三预定路径从基材边缘延伸到第二预定路径。

10.根据权利要求9所述的方法，其还包括沿第三预定路径加热基材，以使裂纹扩展通过所述第二多个位置的每个缺陷线。

11.根据权利要求1所述的方法，其中，沿第一预定路径加热基材包括使第二激光束在第一预定路径上通过。

12.根据权利要求11所述的方法，其中，第二激光束为散焦激光束。

13.根据权利要求12所述的方法，其中，第二激光束为连续波激光束。

14.根据权利要求1所述的方法，其中，隔离后加热塞物包括用热源加热塞物，所述热源选自第二激光束、红外LED、红外灯和电阻加热器。

15.根据权利要求14所述的方法，其中，热源只加热塞物的中心区域。

16.根据权利要求14所述的方法，其中，第二激光束在塞物上通过与第一预定路径间隔开的多个封闭路径。

17.根据权利要求1所述的方法，其中，在加热塞物期间，塞物变形。

18.根据权利要求1所述的方法，其还包括把基材放置到支承基材的第一主表面上，支承基材的第一主表面包含定位在塞物下方的凹部。