[发明专利]多层布线基板和使用该多层布线基板的探针卡

说明书

本发明提供一种多层布线基板，其具有：绝缘板(41)，其由多个绝缘性合成树脂层构成；布线回路(44a、44b、44c)，其设于绝缘板(41)；薄膜电阻体(46)，其埋设于绝缘板(41)地形成，并与布线回路(44a、44b、44c)电连接；散热部(47)，其在绝缘板的一个面上隔着多个绝缘性合成树脂层中的一部分与薄膜电阻体(46)相对地设置，并具有比绝缘板(41)的导热率高的导热率；基座部(48)，其埋设于绝缘板(41)地形成，隔着多个绝缘性合成树脂层中的一部分在与散热部(47)相反的侧与薄膜电阻体(46)相对地设置，并具有比绝缘板(41)的导热率高的导热率；以及散热基座连接部(49)，其将散热部(47)和基座部(48)连接地设置，并具有比绝缘板(41)的导热率高的导热率。

技术领域

本发明涉及介于被测量器件与检测器之间的电气路径上并传递试验所需的信号的、装入有薄膜电阻体的多层布线基板和使用该多层布线基板的探针卡。

背景技术

在半导体晶圆(以下也简称为“晶圆”)上集合地形成的半导体集成回路(以下也称作“晶圆芯片”)在分离为各芯片之前，接受一种使用了检测器装置(以下也称作“检测器”)的电气检查(例如晶圆测试)。为了进行该电气检查，通常使用探针卡，所述探针卡介于检测器与被测量器件即各晶圆芯片之间，用于在检测器与被测量器件之间传递检查信号、响应输出等。通过使与检测器相连接的探针卡的各探针与被测量器件的对应的电极垫相接触，被测量器件与用于电气检查的检测器相连接(例如参照专利文献1)。

这样的探针卡以多层布线基板为探针基板，在该探针基板的一个面配置有许多探针。此外，例如以阻抗匹配这样的电气整合为目的，或者以控制向各探针供给的电力为目的，在该探针基板即装入于多层布线基板的布线回路上装入有电阻体。

作为在这样的多层布线基板装入电阻体的方法，进行如下的方法：将薄膜电阻体埋设于由成为布线基板的母材的电绝缘材料构成的合成树脂层而形成(例如参照专利文献2)。

这样，使用具有埋设于合成树脂层而形成的薄膜电阻体的探针卡，对形成于晶圆的各被测量器件进行电气检查，在该情况下，当在薄膜电阻体中通电的电流值提高时，薄膜电阻体产生与瓦特数相应的热量。薄膜电阻体由具有比由电绝缘材料构成的合成树脂层的线膨胀系数小的线膨胀系数的金属材料构成，因此，与薄膜电阻体和固定有该薄膜电阻体的合成树脂层之间的线膨胀系数之差相应地，在其分界处反复受到应力。这样的温度变化产生的重复应力促进薄膜电阻体的劣化，有时成为导致破损的原因。

在此提出如下的方案：将线膨胀系数较小的热伸缩抑制层以沿薄膜电阻体的方式埋设在与埋设有所述薄膜电阻体的合成树脂层相邻的合成树脂层，从而提高耐久性。(例如参照专利文献3)

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2010-151497号公报

专利文献2：日本特开2008-283131号公报

专利文献3：日本特开2014-89089号公报

发明内容

发明要解决的问题

通过像专利文献3所述那样形成热伸缩抑制层，能够在一定程度上抑制薄膜电阻体与合成树脂层之间的热伸缩差，但是，形成合成树脂层的电绝缘材料的导热性低于形成薄膜电阻体的导电材料，因此，由薄膜电阻体发热产生的热量封闭在绝缘材料内。

并且，若绝缘材料的温度上升并超过耐热温度，则产生热破坏，存在无法进行电气检查的情况。

此外，即使在温度没有上升到绝缘材料的耐热温度的情况下，若由于加热产生的膨胀和冷却产生的收缩的影响，在薄膜电阻体反复受到过剩的应力，则也会存在薄膜电阻体的劣化加重、成为导致破损的原因的情况。