[发明专利]多层布线基板和使用该多层布线基板的探针卡

权利要求书

1.一种多层布线基板，其设于检测器与探针之间的布线路径上，该多层布线基板的特征在于，其具有：

绝缘板，其由多个绝缘性合成树脂层构成；

布线回路，其设于所述绝缘板；

薄膜电阻体，其埋设于所述绝缘板地形成，并与所述布线回路电连接；

散热部，其在所述绝缘板的一个面上隔着所述多个绝缘性合成树脂层中的一部分与所述薄膜电阻体相对地设置，并具有比所述绝缘板的导热率高的导热率；

基座部，其埋设于所述绝缘板地形成，隔着所述多个绝缘性合成树脂层中的一部分在与所述散热部相反的侧与所述薄膜电阻体相对地设置，并具有比所述绝缘板的导热率高的导热率；

散热基座连接部，其在所述薄膜电阻体的侧方将所述散热部和所述基座部连接，且该散热基座连接部埋设于所述绝缘板地设置，并具有比所述绝缘板的导热率高的导热率；

一对连接电极，其设为分别与所述薄膜电阻体的两端相连接，并从所述绝缘板至少突出一部分；以及

绝缘保护层，其设为覆盖所述一对连接电极的从所述绝缘板突出的部分的一部分，

所述散热部被连成一体地设置，所述散热部设为不与所述一对连接电极相接触且与所述薄膜电阻体和所述连接电极相对地覆盖所述绝缘保护层上和位于所述绝缘保护层之间的绝缘板的面上。

2.根据权利要求1所述的多层布线基板，其特征在于，

所述散热基座连接部沿所述薄膜电阻体的长度方向地设置。

3.根据权利要求2所述的多层布线基板，其特征在于，

所述散热基座连接部在所述薄膜电阻体的两侧方夹着所述薄膜电阻体地设有多个。

4.根据权利要求3所述的多层布线基板，其特征在于，

在所述散热基座连接部中，在所述薄膜电阻体的至少一个侧方设置的多个散热基座连接部彼此之间连接。

5.根据权利要求1所述的多层布线基板，其特征在于，

所述薄膜电阻体设有多个，

所述散热部与多个所述薄膜电阻体相对地设置，

所述散热部和所述基座部通过多个所述散热基座连接部相连接。

6.一种探针卡，其中，

该探针卡具有权利要求1所述的多层布线基板。

7.一种多层布线基板，其设于检测器与探针之间的布线路径上，该多层布线基板的特征在于，其具有：

绝缘板，其由多个绝缘性合成树脂层构成；

布线回路，其设于所述绝缘板；

薄膜电阻体，其埋设于所述绝缘板地形成，并与所述布线回路电连接；

散热部，其在所述绝缘板的一个面上隔着所述多个绝缘性合成树脂层中的一部分与所述薄膜电阻体相对地设置，并具有比所述绝缘板的导热率高的导热率；

基座部，其埋设于所述绝缘板地形成，隔着所述多个绝缘性合成树脂层中的一部分在与所述散热部相反的侧与所述薄膜电阻体相对地设置，并具有比所述绝缘板的导热率高的导热率；

散热基座连接部，其在所述薄膜电阻体的侧方将所述散热部和所述基座部连接，且该散热基座连接部埋设于所述绝缘板地设置，并具有比所述绝缘板的导热率高的导热率；

一对连接电极，其设为分别与所述薄膜电阻体的两端相连接，并从所述绝缘板至少突出一部分；以及

绝缘保护层，其设为覆盖所述一对连接电极的从所述绝缘板突出的部分的一部分和位于所述一对连接电极之间的绝缘板的面上，

所述散热部被连成一体地设置，所述散热部设为不与所述一对连接电极相接触且与所述薄膜电阻体和所述连接电极相对地覆盖所述绝缘保护层上。

8.根据权利要求7所述的多层布线基板，其特征在于，

所述散热基座连接部沿所述薄膜电阻体的长度方向地设置。

9.根据权利要求8所述的多层布线基板，其特征在于，

所述散热基座连接部在所述薄膜电阻体的两侧方夹着所述薄膜电阻体地设有多个。