[发明专利]用于基于无线传感器数据监测对象的状况的系统和方法

权利要求书

1.一种电极贴片，包括：

多个信号电极，所述多个信号电极配置成接触对象，所述多个信号电极的每个包括：

第一可释放电连接器，所述第一可释放电连接器电耦合到电极并且配置成可释放地连接到第二可释放电连接器，所述第二可释放电连接器与电子器件封装件电气地通信；

水胶体层，所述水胶体层具有第一粘合剂层，所述第一粘合剂层包括开口，所述电极设置在所述开口内，所述第一粘合剂层配置成将所述水胶体层的底表面粘附到所述对象；

保护层，所述保护层设置在所述多个信号电极的每个上并围绕所述多个信号电极的每个，所述保护层包括与所述多个信号电极的每个相对应的开口，所述保护层的所述开口接收穿过所述开口的所述第一可释放电连接器，所述保护层覆盖并延伸超过所述水胶体层以包含所述多个信号电极的每个；以及

第二粘合剂层，设置在所述保护层的底表面上，将所述多个信号电极的每个结合到所述保护层并且结合到所述对象，从而在所述电极贴片周围形成防水密封；

有源迹线，将各个第二可释放电连接器与电子器件封装件单独地连接；以及

开路导联，与靠近所述电子器件封装件的第一有源迹线连接，所述开路导联沿着其他有源迹线的每个来布线，并且从其他有源迹线的每个以最小距离间隔开，所述开路导联具有自由端，该自由端靠近其他第二可释放连接器的每个而终止。

2.根据权利要求1所述的电极贴片，其中，所述第一可释放电连接器粘附到所述多个信号电极；并且

顶部防粘衬底设置在所述保护层的顶表面上，并被配置成当可移除地覆盖所述第一粘合剂层以及所述第二粘合剂层的一部分的底部防粘衬底被移除时，承载处于预定间隔关系的所述多个信号电极。

3.根据权利要求1所述的电极贴片，还包括背衬，所述背衬设置在所述水胶体层的所述开口上方并且在所述第一粘合剂层的至少一部分上方，所述背衬包括与所述第一可释放电连接器对应的开口。

4.根据权利要求3所述的电极贴片，其中，所述第一可释放电连接器包括耦合到底部部分的顶部部分，并且所述背衬夹设在所述顶部部分和所述底部部分之间。

5.根据权利要求3所述的电极贴片，其中，所述背衬包括穿孔的乙烯-乙酸乙烯酯/聚乙烯共混物。

6.根据权利要求1所述的电极贴片，其中，所述第一可释放电连接器延伸穿过所述保护层中的所述开口。

7.根据权利要求1所述的电极贴片，其中，所述保护层包含聚氨酯，所述聚氨酯的湿气透过率为300至1400gm/m²/天。

8.根据权利要求1所述的电极贴片，还包括：

电子接地电极，所述电子接地电极配置为接触所述对象，所述电子接地电极与所述多个信号电极中的一个相邻，所述电子接地电极包括：

可释放接地电连接器，所述可释放接地电连接器物理地和电气地耦合到接地电极，并且配置为可释放地连接到与所述电子器件封装件电通信的第二可释放接地电连接器；

接地水胶体层，所述接地水胶体层包括开口，所述接地电极设置在所述接地水胶体层的所述开口内，所述接地水胶体层配置为粘附到所述对象；和

保护层，所述保护层设置在所述接地水胶体层上方并且覆盖所述接地水胶体层，使得所述保护层将所述电子接地电极结合到所述保护层以及所述对象。

9.根据权利要求8所述的电极贴片，还包括设置在所述电子接地电极的所述接地水胶体层和与所述多个信号电极中的一个相邻的水胶体层之间的隔离阻挡物。