[发明专利]各向异性导电膜的制造方法及各向异性导电膜

权利要求书

1.一种各向异性导电膜的制造方法，

具有：保持工序，向具有多个开口部的构件上供给多个粒径的导电粒子，并使导电粒子保持在所述开口部；以及转印工序，将保持在所述开口部的导电粒子转印到粘接膜，

在所述开口部保持的导电粒子的粒径分布图表中，成为斜率在最大峰值的粒径以上的范围实质上成为无限大的图表形状，其中，X轴为粒径，其单位为μm；Y轴为粒子个数，以使得在导电粒子的粒径上有上限且该上限附近的导电粒子数较多。

2.如权利要求1所述的各向异性导电膜的制造方法，其中，

所述保持工序中被供给的导电粒子的粒径分布图表中，具有斜率在最大峰值的粒径以下的范围实质上成为无限大的粒径，其中，X轴为粒径，其单位为μm；Y轴为粒子个数。

3.如权利要求1或2所述的各向异性导电膜的制造方法，其中，

在所述保持工序中所供给的多个导电粒子的表面被绝缘体包覆。

4.一种各向异性导电膜，

具备：以膜状形成的绝缘性粘合剂；以及

在表面视场下配置在所述绝缘性粘合剂的多个导电粒子，

在所述导电粒子的粒径分布图表中，成为斜率在最大峰值的粒径以上的范围实质上成为无限大的图表形状，其中，X轴为粒径，其单位为μm；Y轴为粒子个数，以使得在导电粒子的粒径上有上限且该上限附近的导电粒子数较多。

5.如权利要求4所述的各向异性导电膜，其中，

在导电粒子的粒径分布图表中，具有使斜率在最大峰值的粒径以下的范围实质上成为无限大的粒径，其中，X轴为粒径，其单位为μm；Y轴为粒子个数。

6.如权利要求4或5所述的各向异性导电膜，其中，

在导电粒子的粒径分布图表中，成为具有多个峰值的图表形状，其中，X轴为粒径，其单位为μm；Y轴为粒子个数。

7.一种各向异性导电膜卷装体，其中，所述权利要求4～6的任一项所述的各向异性导电膜卷绕在卷芯。

8.一种连接构造体的制造方法，具有：

配置工序，隔着各向异性导电膜配置第1电子部件和第2电子部件，所述各向异性导电膜具备以膜状形成的绝缘性粘合剂、和在表面视场下配置在所述绝缘性粘合剂的多个导电粒子，在所述导电粒子的粒径分布图表中，成为斜率在最大峰值的粒径以上的范围实质上成为无限大的图表形状，其中，X轴为粒径，其单位为μm；Y轴为粒子个数，以使得在导电粒子的粒径上有上限且该上限附近的导电粒子数较多；以及

固化工序，利用压接工具使所述第2电子部件压接到所述第1电子部件，并且使所述各向异性导电膜固化。

9.一种连接构造体，具备：

第1电子部件；第2电子部件；以及粘接所述第1电子部件和所述第2电子部件的粘接膜，

所述粘接膜是固化各向异性导电膜而成，所述各向异性导电膜具备以膜状形成的绝缘性粘合剂、和在表面视场下配置在所述绝缘性粘合剂的多个导电粒子，且在所述导电粒子的粒径分布图表中，成为斜率在最大峰值的粒径以上的范围实质上成为无限大的图表形状，其中，X轴为粒径，其单位为μm；Y轴为粒子个数，以使得在导电粒子的粒径上有上限且该上限附近的导电粒子数较多。

10.一种填充剂配置膜的制造方法，

具有：保持工序，向具有多个开口部的构件上供给多个粒径的填充剂，并使填充剂保持在所述开口部；以及转印工序，将保持在所述开口部的填充剂转印到粘接膜，

在所述开口部保持的填充剂的粒径分布图表中，成为斜率在最大峰值的粒径以上的范围实质上成为无限大的图表形状，其中，X轴为粒径，其单位为μm；Y轴为粒子个数，以使得在填充剂的粒径上有上限且该上限附近的填充剂数较多。