[发明专利]发光器件封装和光源单元有效
| 申请号: | 201780016558.0 | 申请日: | 2017-09-29 |
| 公开(公告)号: | CN109983590B | 公开(公告)日: | 2023-07-11 |
| 发明(设计)人: | 金基石;金元中;宋俊午;任仓满 | 申请(专利权)人: | 苏州立琻半导体有限公司 |
| 主分类号: | H01L33/48 | 分类号: | H01L33/48;H01L33/62;H01L33/52 |
| 代理公司: | 苏州锦尚知识产权代理事务所(普通合伙) 32502 | 代理人: | 滕锦林 |
| 地址: | 215499 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 发光 器件 封装 光源 单元 | ||
1.一种发光器件封装,包括:
第一框架至第四框架,所述第一框架至第四框架彼此隔开;
导电层,所述导电层布置在第一通孔至第四通孔中,所述第一通孔至第四通孔布置成分别贯穿所述第一框架至第四框架的上表面和下表面;
主体,所述主体支撑所述第一框架至第四框架;
第一发光器件,所述第一发光器件包括电连接到所述第一框架的第一结合部和电连接到所述第二框架的第二结合部;
第二发光器件,所述第二发光器件包括电连接到所述第三框架的第三结合部和电连接到所述第四框架的第四结合部;
空腔,所述第一发光器件和所述第二发光器件布置在所述空腔中;
连接框架,所述连接框架将所述第二框架和所述第三框架彼此连接;以及
内壁部,所述内壁部在所述第一发光器件和所述第二发光器件之间,
其中,所述第一通孔至第四通孔分别在竖向上重叠所述第一结合部至第四结合部,
其中,所述第一结合部至第四结合部接触所述导电层,
其中,所述连接框架与所述第一框架至第四框架中的每一个间隔开,
其中,所述内壁部布置在所述连接框架上,
其中,所述第一框架至第四框架以及所述连接框架由金属形成。
2.根据权利要求1所述的发光器件封装,其中,分别布置在所述第一框架至第四框架中的所述第一通孔至第四通孔的中心与所述第一框架至第四框架的端部之间的最小距离为80μm或更大,
其中,所述第一框架和所述第四框架在所述发光器件封装中在对角方向上彼此间隔开,以及
所述第二框架和所述第三框架在对角方向上彼此间隔开。
3.根据权利要求1所述的发光器件封装,
其中,所述内壁部的高度比所述第一发光器件和所述第二发光器件的上表面高,
其中,所述内壁部与所述主体及所述第一框架至第四框架形成接触,
其中,所述第一框架和所述第二框架在所述内壁部的一侧处彼此间隔开,并且
所述第三框架和所述第四框架在所述内壁部的相反的另一侧处彼此间隔开。
4.根据权利要求1至3中的任一项所述的发光器件封装,还包括:
布置成贯穿所述连接框架的上表面和下表面的第五通孔;以及
布置在所述连接框架的所述第五通孔中的导电材料和树脂材料之一,
其中,所述连接框架包括由所述第五通孔彼此分离开的第一连接部和第二连接部,
其中,所述第一连接部连接到所述第二框架,
其中,所述第二连接部连接到所述第三框架,其中,所述第五通孔的宽度大于所述连接框架的宽度,
其中,所述第五通孔的宽度方向与所述连接框架的宽度方向相同,
其中,所述第一连接部和所述第二连接部之间的最小距离小于所述第五通孔的宽度。
5.根据权利要求1至3中的一项所述的发光器件封装,其中,第一凹部布置在所述主体的上部上,所述第一凹部布置在所述第一通孔和所述第二通孔之间并朝向所述主体的下表面凹进,
第二凹部布置在所述主体的所述上部上,所述第二凹部布置在所述第三通孔和所述第四通孔之间并朝向所述主体的所述下表面凹进,
所述第一凹部在竖直方向上与所述第一发光器件重叠,
所述第二凹部在所述竖直方向上与所述第二发光器件重叠,
其中,在所述第一凹部和所述第二凹部中布置有第一树脂,
其中,对齐地设有在所述第一通孔和所述第二通孔之间具有最短长度的虚拟线,
所述第一凹部在垂直于所述虚拟线的方向上延伸,并且
所述第一凹部在所述第一凹部的延伸方向上的长度比所述第一发光器件的宽度长。
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