[发明专利]树脂组合物

说明书

本发明的课题在于提供能够通过低温下的加热处理来进行固化、而且能够得到耐热性、耐化学药品性及断裂点伸长率优异的固化膜的树脂组合物。树脂组合物，其含有：(A)包含选自聚苯并噁唑前体、聚酰亚胺前体、聚酰胺酰亚胺前体及它们的共聚物中的一种以上、且具有苯并噁唑前体结构及脂肪族基团的碱溶性树脂；以及，(B)热产酸剂和(E)抗氧化剂。

技术领域

本发明涉及适用于半导体元件等的表面保护膜、层间绝缘膜、有机电致发光元件的绝缘层等的树脂组合物。

背景技术

一直以来，在半导体元件的表面保护膜、层间绝缘膜、有机电致发光元件的绝缘层、TFT基板的平坦化膜中广泛使用了耐热性、电绝缘性、机械特性等优异的聚酰亚胺系树脂、聚苯并噁唑系树脂。

在使聚酰亚胺前体、聚苯并噁唑前体、聚酰胺酰亚胺前体的涂膜在热作用下脱水闭环从而得到耐热性、机械特性优异的薄膜的情况下，通常需要进行350℃左右的高温烧成。需要说明的是，有时将使聚酰亚胺前体、聚苯并噁唑前体、聚酰胺酰亚胺前体的涂膜在热作用下脱水闭环从而得到耐热性、机械特性优异的薄膜时的操作称为烧成，将涂膜的变化称为固化。但是，从近年来使用的存储设备、制作半导体封装时所用的模制树脂等不耐受高温工艺这样的观点、以及半导体封装可靠性的观点考虑，对于表面保护膜、层间绝缘膜而言，要求能够通过250℃以下(进一步优选220℃以下)的低温下的烧成来进行固化、且具有高的机械特性、热特性的聚酰亚胺系树脂、聚苯并噁唑系树脂、聚酰胺酰亚胺系树脂。

作为能够于低温进行固化的树脂组合物，已知下述组合物：含有聚酰亚胺、聚苯并噁唑、聚苯并咪唑、聚苯并噻唑等树脂及热交联剂的树脂组合物(专利文献1)；含有碱溶性聚酰胺酰亚胺、光产酸剂、溶剂及交联剂的正型感光性聚酰胺酰亚胺树脂组合物(专利文献2)；含有碱溶性聚酰亚胺、醌二叠氮化合物、热交联剂、热产酸剂及密合改良剂的正型感光性聚酰亚胺树脂组合物(专利文献3)等。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2007-16214号公报

专利文献2：日本特开2007-240554号公报

专利文献3：日本特开2013-72935号公报

发明内容

发明要解决的课题

然而，专利文献1～3公开的那样的、能够通过250℃以下的低温下的加热处理来进行固化的树脂组合物在耐热性、耐化学药品性等特性方面存在问题。

本发明的目的在于，解决现有技术中伴随的上述问题点，提供能够通过低温下的加热处理来进行固化、且能够得到耐热性、耐化学药品性、及断裂点伸长率优异的固化膜的树脂组合物。

用于解决课题的手段

本发明具有下述构成。即，树脂组合物，其含有：

(A)包含选自聚苯并噁唑前体、聚酰亚胺前体、聚酰胺酰亚胺前体及它们的共聚物中的一种以上、且具有苯并噁唑前体结构及脂肪族基团的碱溶性树脂，以及，

(B)热产酸剂和(E)抗氧化剂。

发明的效果

根据本发明的树脂组合物，能够通过低温下的加热处理来进行固化，且能够得到耐热性、耐化学药品性、及断裂点伸长率优异的固化膜。

附图说明

[图1]为表示具有凸块的半导体器件的焊盘部分的放大截面的图。

[图2]为表示具有凸块的半导体器件的详细制作方法的图。

[图3]为表示本发明的实施例的半导体器件的制造工序的截面图。

[图4]为表示本发明的实施例的电感器装置的线圈部件的截面图。