[发明专利]用于增材制造波导的方法和根据所述方法制造的波导装置有效

专利信息
申请号: 201780014717.3 申请日: 2017-02-24
公开(公告)号: CN109075418B 公开(公告)日: 2021-07-20
发明(设计)人: 埃米尔·德·里克;马蒂厄·比约;米尔科·法夫雷;亚历山大·季米特里亚季斯;亚历山德罗·马科尔 申请(专利权)人: 瑞士十二公司
主分类号: H01P3/123 分类号: H01P3/123;H01P11/00;H01Q21/06
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 康建峰;陈炜
地址: 瑞士埃*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 用于 制造 波导 方法 根据 装置
【权利要求书】:

1.一种制造波导装置(1)的方法,所述方法包括以下步骤:

制造非导电材料的芯(2),所述芯(2)具有侧壁,所述侧壁具有外表面(21)和内表面(20),所述内表面限定波导通道(5);

通过浸没在试剂流体中,在所述内表面(20)上沉积导电金属层(3);

其特征在于,所述芯(2)包括在所述侧壁的所述外表面和所述内表面之间的至少一个孔(7),所述至少一个孔用于在所述浸没期间促进所述通道(5)中的气泡的排出和/或流体流通,其中,所述至少一个孔(7)的尺寸小于所述波导装置的工作频率下的自由空间中的波长λ的三分之一。

2.根据权利要求1所述的方法,其中,所述通道(5)具有比所述至少一个孔(7)更大的截面。

3.根据权利要求1所述的方法,其中,所述至少一个孔(7)的尺寸小于2毫米。

4.根据权利要求1所述的方法,其中,所述至少一个孔(7)垂直于所述侧壁并且垂直于所述通道的主方向而延伸。

5.根据权利要求1所述的方法,其中,所述芯(2)的制造包括增材制造步骤。

6.根据权利要求5所述的方法,其中,所述芯的制造通过立体光刻实现。

7.根据权利要求5所述的方法,还包括所述芯(2)的表面处理步骤,以促进所述导电金属层的接合。

8.根据权利要求5所述的方法,其中,所述导电金属层(3)的沉积在不使用电流的情况下通过化学工艺执行。

9.根据权利要求5所述的方法,其中,所述增材制造步骤制造包括所述至少一个孔(7)的芯。

10.根据权利要求5所述的方法,其中,所述至少一个孔(7)在所述增材制造步骤之后被钻孔。

11.根据权利要求1所述的方法,其中,所述芯(2)包括在所述内表面(20)和所述外表面(21)之间的多个孔(7),每个孔的直径小于1mm。

12.根据权利要求1所述的方法,其中,所述沉积包括将流体泵送通过所述至少一个孔(7)的步骤。

13.一种波导装置(1),包括:

非导电材料的芯(2),所述芯(2)具有侧壁,所述侧壁具有外表面(21)和内表面(20),所述内表面限定波导通道(5);

所述内表面(20)上的导电金属层(3);

在所述外表面和所述内表面之间的通过所述芯(2)的至少一个通孔(7),其中,所述至少一个通孔(7)的尺寸小于所述波导装置的工作频率下的自由空间中的波长λ的三分之一。

14.根据权利要求13所述的波导装置,其中,所述通道(5)具有比所述至少一个通孔(7)更大的截面。

15.根据权利要求13所述的波导装置,其中,所述至少一个通孔(7)的尺寸小于1.6毫米。

16.根据权利要求13所述的波导装置,其中,所述至少一个通孔垂直于所述侧壁并且垂直于所述通道的主方向而延伸。

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