[发明专利]压印装置、操作压印装置的方法和制造物品的方法有效
| 申请号: | 201780012426.0 | 申请日: | 2017-02-17 |
| 公开(公告)号: | CN108701585B | 公开(公告)日: | 2023-09-26 |
| 发明(设计)人: | 松岗洋一;山本磨人;东尚史;寺岛茂;前田敏宏;米川雅见;江本圭司;中川一树 | 申请(专利权)人: | 佳能株式会社 |
| 主分类号: | H01L21/027 | 分类号: | H01L21/027;B29C33/72;B29C59/02;H01L21/304 |
| 代理公司: | 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 | 代理人: | 张劲松 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 压印 装置 操作 方法 制造 物品 | ||
提供通过在基板上的压印材料与模具接触的状态下固化压印材料来在基板(101)上形成图案的压印装置,其中,所述压印装置具有:基板卡盘(102),其具有用于保持基板的基板保持区域;周边部件(113),其被布置为围绕由基板卡盘保持的基板的侧面;以及控制单元,其用于控制用于通过使用包括带电单元的清洁部件(170)来清洁周边部件的区域的至少一部分的清洁过程。所述清洁过程包括用于在带电单元面向周边部件的区域的所述至少一部分的状态下使清洁部件相对于周边部件移动使得所述区域中的微粒被带电单元吸引的操作。
技术领域
本发明涉及压印装置、操作压印装置的方法和制造物品的方法。
背景技术
在使模具(mold)与放置在基板上的压印材料接触的同时固化压印材料以在基板上形成图案的压印技术已受到大量的关注。在模具中形成由凹部制成的图案。当使模具与基板上的压印材料接触时,通过毛细管现象在凹部中填充压印材料。为了促进压印材料在凹部中的填充并防止压印材料因空气(氧气)固化,吹扫(purge)气体被供给到基板和模具之间的空间。当压印材料在凹部中充分填充时,诸如光或热等的能量被施加到压印材料。因此,压印材料被固化,并且由在模具中形成的凹部制成的图案被转印到基板上的压印材料。在压印材料固化之后,模具从压印材料脱离。
当模具从基板上的固化的压印材料脱离时,模具可以带电。通过由该带电形成的电场将静电力(库仑力)施加到微粒(particle)。这使得可以将微粒吸引到模具并使微粒附着到模具。这些微粒可以从压印装置的腔室的外部进入,或者可以在腔室中通过机械部件之间的摩擦和机械部件与基板或原版之间的摩擦而产生。替代地,当从排出口排出压印材料以将未固化的压印材料布置在基板上时,产生压印材料雾(mist)。然后通过使压印材料雾凝固可以产生微粒。
日本专利公开No.2014-175340描述了在模具中形成异物捕获区域并然后使异物捕获区域带电以在基板向转印位置的输送期间移除存在于大气中和/或基板上的异物。日本专利公开No.2015-149390描述了在模具的第一表面上形成图案部分和第一导电膜,在第二表面上形成第二导电膜,以及使第一导电膜和第二导电膜带电以将图案部分附近的微粒吸引到第一导电膜。
在微粒附着到模具时,当使模具与基板上的压印材料接触并形成图案时,形成具有缺陷的图案,或者基板和/或模具可以被损坏。另一方面,已考虑了如下布置:在该布置中,周边部件被布置为围绕基板的侧面,以便有效地将吹扫气体供给到基板和模具之间的空间中。通过布置周边部件,可以减小模具下面的空间的体积,并且可以将吹扫气体有效地维持在该空间中。
然而,当布置周边部件时,在从基板上的压印材料移除模具之后当要移动基板时,周边部件以小的距离面向模具。由于静电力与距离的平方成反比,因此作用于周边部件上的微粒上的静电力可以显著大于在不存在周边部件的情况下作用于基板保持器上的微粒上的静电力。微粒可以通过大量的基板的处理而附着。这样的微粒中的以弱的附着力附着到周边部件的微粒因作用于它们上的静电力而容易从周边部件脱离并可以附着到模具。
发明内容
本发明提供一种有利于减少可以由容易从周边部件脱离的微粒产生的图案缺陷和对基板和/或模具的损坏的技术。
根据本发明的一个方面,提供一种压印装置,所述压印装置用于通过在使模具与基板上的压印材料接触的同时固化所述压印材料来在所述基板上形成图案,所述压印装置包括:基板卡盘,所述基板卡盘具有用于保持所述基板的基板保持区域;周边部件,所述周边部件被布置为围绕由所述基板卡盘保持的基板的侧面;以及控制单元,所述控制单元被配置为控制用于通过使用包括带电单元的清洁部件来对所述周边部件的至少部分区域进行清洁的清洁过程,其中,所述清洁过程包括用于通过在所述带电单元面向所述周边部件的至少部分区域的同时相对于所述周边部件移动所述清洁部件来将所述部分区域中的微粒吸引到所述带电单元的操作。
附图说明
图1是示意性地示出根据本发明的实施例的压印装置的一部分的布置的图;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





