[发明专利]夹持装置和焊接装置有效

专利信息
申请号: 201780011487.5 申请日: 2017-02-10
公开(公告)号: CN108698176B 公开(公告)日: 2020-05-29
发明(设计)人: 高桥昭彦;青木裕志 申请(专利权)人: 本田技研工业株式会社
主分类号: B23K37/04 分类号: B23K37/04;B23K11/11;B23K26/08;B23K26/21
代理公司: 北京华夏正合知识产权代理事务所(普通合伙) 11017 代理人: 韩登营;高伟
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 夹持 装置 焊接
【权利要求书】:

1.一种夹持装置(22),其设置于移动机构,具有第一触头(28)和第二触头(30),所述第一触头(28)和所述第二触头(30)通过在彼此相向的位置与工件(10)抵接来夹持该工件(10),其特征在于,

所述夹持装置(22)具有振子(38),所述振子(38)用于使所述第一触头(28)和所述第二触头(30)中的任一方沿着相对于所述工件(10)抵接或离开的方向振动,

所述第一触头(28)和所述第二触头(30)中的另一方的触头(30)、和通过所述振子(38)处于振动状态的所述一方的触头(28),一边保持夹持所述工件(10)的状态,一边通过所述移动机构沿着所述工件(10)的表面移动。

2.根据权利要求1所述的夹持装置(22),其特征在于,

还具有另一方侧振子(56),所述另一方侧振子(56)用于使所述另一方的触头(30)沿着相对于所述工件(10)抵接或离开的方向振动。

3.根据权利要求2所述的夹持装置(22),其特征在于,

所述第一触头(28)和所述第二触头(30)以彼此不同的振动频率振动。

4.根据权利要求3所述的夹持装置(22),其特征在于,

所述第一触头(28)或所述第二触头(30)以如下的振动频率振动,即,在所述第一触头(28)或所述第二触头(30)移动其相对于所述工件(10)的接触宽度的距离的过程中,所述第一触头(28)和所述第二触头(30)至少有一次与所述工件(10)同时抵接。

5.根据权利要求1~4中任意一项所述的夹持装置(22),其特征在于,

所述第一触头(28)和所述第二触头(30)双方的振动频率比所述工件(10)的固有振动频率高。

6.一种焊接装置(20),其特征在于,

具有:夹持装置(22),其具有第一触头(28)和第二触头(30),所述第一触头(28)和所述第二触头(30)通过在彼此相向的位置与工件(10)抵接来夹持该工件(10);

移动机构,其用于使所述夹持装置(22)移动;和

焊接机构,其用于对被所述夹持装置(22)夹持的所述工件(10)进行焊接,

所述夹持装置(22)具有振子(38),所述振子(38)用于使所述第一触头(28)和所述第二触头(30)中的任一方沿着相对于所述工件(10)抵接或离开的方向振动,

所述第一触头(28)和所述第二触头(30)中的另一方的触头(30)、和通过所述振子(38)处于振动状态的所述一方的触头(28),一边保持夹持所述工件(10)的状态,一边在通过所述移动机构沿着所述工件(10)的表面进行移动,在此过程中,由所述焊接机构对所述工件(10)进行焊接。

7.根据权利要求6所述的焊接装置(20),其特征在于,

所述夹持装置(22)还具有另一方侧振子(56),所述另一方侧振子(56)用于使所述另一方的触头(30)沿着相对于所述工件(10)抵接或离开的方向振动。

8.根据权利要求7所述的焊接装置(20),其特征在于,

所述第一触头(28)和所述第二触头(30)以彼此不同的振动频率振动。

9.根据权利要求8所述的焊接装置(20),其特征在于,

所述第一触头(28)或所述第二触头(30)以如下的振动频率振动,即,在所述第一触头(28)或所述第二触头(30)移动其相对于所述工件(10)的接触宽度的距离的过程中,所述第一触头(28)和所述第二触头(30)至少有一次与所述工件(10)同时抵接。

10.根据权利要求6~9中任意一项所述的焊接装置(20),其特征在于,

所述焊接机构为激光照射机构(24)。

11.根据权利要求10所述的焊接装置(20),其特征在于,

所述激光照射机构(24)设置于所述移动机构或所述夹持装置(22)。

12.根据权利要求11所述的焊接装置(20),其特征在于,

所述激光照射机构(24)的激光照射位置从所述第一触头(28)和所述第二触头(30)相对于所述工件(10)的抵接部位偏移。

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