[发明专利]用于制造光电子照明装置的方法和光电子照明装置

说明书

本发明涉及一种用于制造光电子照明装置的方法，包括以下步骤：‑提供激光器芯片载体，在其上安装了两个边缘发射激光器芯片，每一个具有激光刻面并且它们相应的激光刻面彼此相对；‑将具有两个彼此相对的光学元件的载体安装在两个激光刻面之间的激光器芯片载体上，使得在安装之后，两个光学元件中的每一个面向两个激光刻面中的一个；‑使用每个激光刻面与其相应的光学元件之间的光学材料来产生相应的光学连接；‑通过在两个激光器芯片之间切割激光器芯片载体来单体化两个激光器芯片，以便产生两个分开的激光器芯片载体部件，切割过程包括在两个光学元件之间切割载体，以便形成两个分开的载体部件，每个载体部件包括两个光学元件中的一个；‑使得形成两个单体化激光器芯片，每个切割的激光器芯片载体部件上一个，并且每个激光器芯片的激光刻面通过光学材料光学连接到相应载体部件上的光学元件。本发明还涉及一种光电子照明装置。

技术领域

本发明涉及一种用于制造光电子照明装置的方法。本发明还涉及一种光电子照明装置。

本专利申请要求德国专利申请DE 10 2016 101 942.9的优先权，其公开内容通过引用结合于此。

背景技术

将多个边缘发射激光器芯片布置到激光器芯片载体上以灌封激光器芯片并在灌封过程之后将激光器芯片单体化是已知的。举例来说，单体化包括锯开激光器芯片载体。用于耦合输出激光辐射的耦合输出表面由于单体化而形成，其中耦合输出表面通过灌封料而形成。由于单体化，所述耦合输出表面通常不被配置用于有效的光学耦合输出。

发明内容

可以看出本发明所基于的目的在于：提供用于从激光器芯片有效地耦合输出激光辐射的有效概念。

该目的通过独立权利要求的相应主题来实现。本发明的有利配置是相应从属权利要求的主题。

根据一个方面，提供了一种用于制造光电子照明装置的方法，包括以下步骤：

- 提供激光器芯片载体，在该激光器芯片载体上将各自包括激光刻面的两个边缘发射激光器芯片布置成使它们相应的激光刻面彼此相对，

- 以这样的方式将包括两个彼此相对的光学元件的载体布置在所述两个激光刻面之间的所述激光器芯片载体上：使得在布置之后，两个光学元件中的一个光学元件分别面向两个激光刻面中的一个激光刻面，

- 通过相应的激光刻面和相应的光学元件之间的光学材料来形成相应的光学连接，

- 通过在两个激光器芯片之间划分所述激光器芯片载体来单体化所述两个激光器芯片，以便形成两个相互分开的激光器芯片载体部件，其中，所述划分包括在两个光学元件之间划分所述载体，以便形成两个相互分开的载体部件，每个载体部件包括所述两个光学元件中的一个光学元件，

- 使得形成布置在相应的分开的激光器芯片载体部件上的两个单体化激光器芯片，其相应的激光刻面通过所述光学材料光学连接到相应的载体部件的相应的光学元件。

根据另一方面，提供了一种光电子照明装置，包括：

- 激光器芯片载体，

- 在激光器芯片载体上布置包括激光刻面的边缘发射激光器芯片，

- 其中在激光器芯片载体上布置光学元件，

- 其中通过光学材料在所述激光刻面和所述光学元件之间形成光学连接。

本发明基于以下见解：上述目的可以通过借助光学材料在激光刻面和光学元件之间形成光学连接来加以实现。因此，光学元件形成限定的耦合输出面，用于有效地耦合输出通过激光器芯片发射的激光辐射。这特别是提供了以下技术优势：可以使得有效地耦合输出来自激光器芯片的激光辐射成为可能。

边缘发射激光器芯片特别是表示经由侧面——激光刻面发射激光辐射的激光器芯片。