[发明专利]粘接剂组合物、固化体、电子部件和组装部件

说明书

本发明的目的是提供一种粘接性优异、并且容易进行低温下的再加工的粘接剂组合物。另外，本发明的目的是提供该粘接剂组合物的固化体、以及具有该粘接剂组合物的固化体的电子部件及组装部件。本发明是含有湿固化型树脂和发泡剂的粘接剂组合物。

技术领域

本发明涉及粘接性优异、并且容易进行低温下的再加工的粘接剂组合物。另外，本发明涉及该粘接剂组合物的固化体、以及具有该粘接剂组合物的固化体的电子部件及组装部件。

背景技术

近年来，作为具有薄型、轻量、低耗电等特征的显示元件，广泛利用液晶显示元件、有机EL显示元件等。这些显示元件中，通常在液晶或发光层的密封、基板、光学膜、保护膜等各种构件的粘接等中使用光固化型树脂组合物。另外，在移动电话、便携式游戏机等各种带有显示元件的移动设备普及的当代，显示元件的小型化是最需求的课题，作为小型化的方法，进行将图像显示部加以窄框缘化(以下也称为窄框缘设计)。

然而，伴随着显示元件的小型化，有时在光未充分到达的部分涂布光固化型树脂组合物，其结果，存在在光未到达的部分所涂布的光固化型树脂组合物的固化不充分的问题。该问题在窄框缘设计的显示元件中尤为显著。因此，虽然使用光热固化型树脂组合物作为在即使在光未到达的部分涂布的情况下也能充分固化的树脂组合物，并且组合使用光固化和热固化，但仍存在因高温下的加热导致对元件等造成不良影响的风险。

另外，近年来，在半导体芯片等电子部件中，要求高集成化、小型化，例如经由粘接剂层将多个薄的半导体芯片接合来制成半导体芯片的层叠体。这种半导体芯片的层叠体例如通过以下方法来制造：在一个半导体芯片上涂布粘接剂后，经由该粘接剂来层叠另一个半导体芯片，然后使粘接剂固化的方法；将粘接剂填充于隔开一定间隔地来保持的半导体芯片间，然后使粘接剂固化的方法等。

作为在这种电子部件的粘接中所使用的粘接剂，例如专利文献1公开了含有数均分子量为600～1000的环氧化合物的热固化型粘接剂。然而，专利文献1所公开的那样的热固化型粘接剂并不适用于有可能因热而损坏的电子部件的粘接。

作为不进行高温下的加热而使树脂组合物固化的方法，研究了使用湿固化型树脂组合物的方法。例如，专利文献2公开了通过树脂中的异氰酸酯基与空气中或被粘物中的湿气(水分)反应而进行交联固化的湿固化型树脂组合物。然而，专利文献1所公开的那样的热固化型粘接剂并不适用于有可能因热而损坏的电子部件的粘接。另外，热固化型粘接剂由于在长时间施加大的载荷时粘接特性容易降低，因此难以获得可靠性高的粘接剂，特别是在窄框缘设计的显示元件中是一个大问题。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2000-178342号公报

专利文献2：日本特开2002-212534号公报

发明内容

发明要解决的问题

现在，本发明人等获得了赋予再加工性的新型湿固化型树脂组合物的想法，然而上述那样的湿固化型树脂组合物难以兼顾粘接性与再加工性(再剥离性)。特别是由于在高温条件下实施再加工时存在使电子部件等损坏的问题，因此需要研究在固定时不需要高温下的加热就发生固化而具有优异的粘接性、并且在再加工时可通过在低温条件下的加热而容易剥离的树脂组合物。

本发明的目的是提供一种粘接性优异、并且容易进行低温下的再加工的粘接剂组合物。另外，本发明的目的是提供该粘接剂组合物的固化体、以及具有该粘接剂组合物的固化体的电子部件及组装部件。

用于解决问题的手段

本发明是含有湿固化型树脂和发泡剂的粘接剂组合物。

以下对本发明进行详述。