[发明专利]粘接剂组合物、固化体、电子部件和组装部件有效
| 申请号： | 201780008422.5 | 申请日： | 2017-08-08 |
| 公开（公告）号： | CN108603091B | 公开（公告）日： | 2023-03-03 |
| 发明（设计）人： | 玉川智一;木田拓身;结城彰;高桥彻 | 申请（专利权）人： | 积水化学工业株式会社 |
| 主分类号： | C09J201/00 | 分类号： | C09J201/00;C09J4/00;C09J11/06;C09J175/04 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 蒋亭 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 粘接剂 组合 固化 电子 部件 组装 | ||
【权利要求书】：
1.一种固化体，其特征在于，其是下述粘接剂组合物的固化体，作为前处理使该粘接剂组合物进行光固化，
所述粘接剂组合物含有湿固化型树脂、发泡剂、自由基聚合性化合物及光自由基聚合引发剂，
所述粘接剂组合物的、使用锥板型粘度计在25℃、1rpm的条件下测定的粘度为50Pa·s以上、1000Pa·s以下，
所述湿固化型树脂为湿固化型聚氨酯树脂。
2.根据权利要求1所述的固化体，其特征在于，所述发泡剂的发泡开始温度为60℃～130℃。
3.根据权利要求1或2所述的固化体，其特征在于，所述发泡剂为粒子形状，且平均粒径为5μm～20μm。
4.根据权利要求1或2所述的固化体，其特征在于，所述粘接剂组合物100重量份中的发泡剂的含量为1重量份～50重量份。
5.根据权利要求1或2所述的固化体，其特征在于，所述粘接剂组合物含有蜡。
6.一种电子部件，其特征在于，具有权利要求1-5中任一项所述的固化体。
7.一种组装部件，其特征在于，具有第1基板、第2基板以及权利要求1-5中任一项所述的固化体，
所述第1基板的至少一部分与所述第2基板的至少一部分经由所述固化体而接合。
8.根据权利要求7所述的组装部件，其特征在于，所述第1基板及所述第2基板分别具有至少1个电子部件。
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