[发明专利]切削工具及其制造方法有效
| 申请号： | 201780003814.2 | 申请日： | 2017-08-24 |
| 公开（公告）号： | CN108513549B | 公开（公告）日： | 2021-03-30 |
| 发明（设计）人： | 原田岳;谷川义则;久木野晓 | 申请（专利权）人： | 住友电工硬质合金株式会社 |
| 主分类号： | B23B27/20 | 分类号： | B23B27/20;B23B27/14;B23C5/10;B23C5/16;B23P15/34 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 顾红霞;张芸 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 切削 工具 及其 制造 方法 | ||
1.一种切削工具，包括包含立方氮化硼和多晶金刚石中的至少一种的切削刃部分，
所述切削刃部分包括前刀面、与所述前刀面相接的后刀面以及切削刃，所述切削刃设置作为所述前刀面与所述后刀面之间的棱线，
所述切削刃的曲率半径为2μm以上且8μm以下，
其中，所述曲率半径沿着所述切削刃的延伸方向是变化的，并且
所述曲率半径沿着从所述切削工具的顶端朝向所述切削工具的刀柄的方向减小。
2.一种切削工具，包括包含立方氮化硼和多晶金刚石中的至少一种的切削刃部分，
所述切削刃部分包括负倒棱、与所述负倒棱相接的后刀面以及切削刃，所述切削刃设置作为所述负倒棱与所述后刀面之间的棱线，
所述切削刃的曲率半径为2μm以上且8μm以下，
其中，所述曲率半径沿着所述切削刃的延伸方向是变化的，并且
所述曲率半径沿着从所述切削工具的顶端朝向所述切削工具的刀柄的方向减小。
3.根据权利要求1或2所述的切削工具，其中，所述切削刃的表面的算术平均粗糙度为0.05μm以上且2μm以下。
4.根据权利要求3所述的切削工具，其中，所述算术平均粗糙度沿着所述切削刃的所述延伸方向是变化的。
5.根据权利要求1或2所述的切削工具，其中，
所述切削工具是端铣刀，
所述切削刃沿着从所述切削工具的所述顶端朝向所述切削工具的所述刀柄的方向延伸。
6.一种切削工具的制造方法，所述切削工具包括包含立方氮化硼和多晶金刚石中的至少一种的切削刃部分，
所述切削刃部分包括前刀面、与所述前刀面相接的后刀面以及切削刃，所述切削刃设置作为所述前刀面与所述后刀面之间的棱线，
所述方法包括如下步骤：通过利用激光照射所述棱线来形成曲率半径为2μm以上且8μm以下的所述切削刃，
其中，所述曲率半径沿着所述切削刃的延伸方向是变化的，并且
所述曲率半径沿着从所述切削工具的顶端朝向所述切削工具的刀柄的方向减小。
7.根据权利要求6所述的切削工具的制造方法，还包括如下步骤：通过利用激光照射所述切削工具来形成所述前刀面和所述后刀面。
8.一种切削工具的制造方法，所述切削工具包括包含立方氮化硼和多晶金刚石中的至少一种的切削刃部分，
所述切削刃部分包括负倒棱、与所述负倒棱相接的后刀面以及切削刃，所述切削刃设置作为所述负倒棱与所述后刀面之间的棱线，
所述方法包括如下步骤：通过利用激光照射所述棱线来形成曲率半径为2μm以上且8μm以下的所述切削刃，
其中，所述曲率半径沿着所述切削刃的延伸方向是变化的，并且
所述曲率半径沿着从所述切削工具的顶端朝向所述切削工具的刀柄的方向减小。
9.根据权利要求8所述的切削工具的制造方法，还包括如下步骤：通过利用激光照射所述切削工具来形成所述负倒棱和所述后刀面。
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