[实用新型]移相结构及天线

说明书

本实用新型涉及移动通信技术领域，尤其涉及一种移相结构、天线。本实用新型提供一种移相结构、天线，所述移相结构，包括：腔体、设于所述腔体内的移相组件；所述移相组件包括：第一频段移相组件、第二频段移相组件和合路电路，所述合路电路设置于两个移相组件之间；所述合路电路两侧均设有输入端口，所述第一频段移相组件和第二频段移相组件上的输出端口分别与合路器两侧的输入端口相连。采用本实用新型提供的移相结构，通过将不同频段移相组件及合路电路集成在一个腔体中，提高移相组件和合路电路的集成度，减少电缆的使用数量，提高天线的布局和稳定性。

技术领域

本实用新型涉及移动通信技术领域，尤其涉及一种移相结构及天线。

背景技术

随着移动通信的发展，多频天线在网络覆盖中扮演着越来越重要的角色。相比于其他基站天线而言，现有的多频天线尺寸较大，再加上本身重量较重，会带来一些问题：一是天线横截面较大，风载荷大，在强风等恶劣天线会带来安全隐患，也增加了施工难度；二是对天线的安装部件强度要求很高，增加成本；三是天线较大时与周围环境不和谐，公众误认为辐射大而抵触安装，造成天线选址困难。因此，多频天线的小型化已成为一种趋势。振子复用技术是多频天线小型化和轻量化的一个常用手段，可以将传统的两个独立阵列用宽频振子复用的形式代替，天线减少约一半的体积。

现有技术往往采用宽频振子与合路器相连，分出的两个频段分别与移相器相连，达到独立电调的效果，但这种方式需要在一列天线中放置两个频段的移相器，使用的电缆也是常规天线的两倍，给天线布线带来不便。或者将合路器固定于移相器上，但该种方法并不能减少电缆及焊点的数量。

实用新型内容

本实用新型的首要目的在于提供一种移相结构，以缩小移相器尺寸，减少移相器电缆的数量，提高移相器的可靠性。

此外，本实用新型还提供一种天线，其采用上述移相结构与辐射单元相连，实现不同频段下倾角独立调节。

为了实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种移相结构，包括：腔体、设于所述腔体内的移相组件；所述移相组件包括：第一频段移相组件、第二频段移相组件和合路电路，所述合路电路设置于两个移相组件之间；所述合路电路两侧均设有输入端口，所述第一频段移相组件和第二频段移相组件上的输出端口分别与合路器两侧的输入端口相连。

优选地，所述第一频段移相组件、第二频段移相组件的移相电路和所述合路电路设置于同一PCB板上。

优选地，所述合路电路包括至少一个合路器，所述合路器两侧的输入端口分别同时连接所述第一频段移相组件和第二频段移相组件上对应的输出端口。

具体地所述合路器的数量小于或等于所述第一频段移相组件及二频段移相组件输出端的最小值。

具体地，所述第一频段移相组件及二频段移相组件中至少一个为介质移相结构，所述介质移相结构包括：移相电路及配合移相电路移动的移动介质。

具体地，所述腔体上至少设有一条用于同轴电缆焊接及布线的布线槽，所述布线槽沿着腔体纵长方向延伸。

具体地，所述布线槽上设置有用于同轴电缆的介质及内导体穿过的通孔。

优选地，所述合路电路为带状线结构。

具体地，所述移相结构还包括：设置于所述腔体内侧壁的卡槽，用于固定所述PCB板。

具体地，所述腔体的内侧壁还设有用于所述移相组件中的移动介质沿着垂直于移相组件的轴向移动的移动槽。

优选地，所述移相组件包括多个，两个相邻移相组件之间电性连接。

进一步地，本实用新型还提供了一种天线，其包括上述任一技术方案所述的移相结构。

与现有技术相比，本实用新型的方案具有如下优点：