[实用新型]半导体封装结构

权利要求书

1.一种半导体封装结构，其特征在于，包括：

并排排列的第一芯片和第二芯片，所述第一芯片具有第一安装面以及多个显露在所述第一安装面的第一接点，所述第二芯片具有第二安装面以及多个显露在所述第二安装面的第二接点，所述第一芯片和所述第二芯片之间形成一并排间隙；

封装罩，具有第三安装面以及由所述第三安装面凹入的第一空腔和第二空腔，所述第三安装面对齐于所述第一安装面和所述第二安装面，所述第一芯片容置于所述第一空腔内，所述第二芯片容置于所述第二空腔内，所述第一空腔与所述第一芯片之间具有第一间隙，所述第二空腔与所述第二芯片之间具有第二间隙；

导热介质，填充于所述第一间隙和所述第二间隙，所述导热介质具有填充表面，连接所述第一安装面、所述第二安装面及所述第三安装面，使得所述第一安装面、所述第二安装面及所述第三安装面构成于一连续表面；

重布线层，形成于所述连续表面上，所述重布线层包括第一扇入焊盘、第二扇入焊盘及外接焊盘，所述第一扇入焊盘接合于所述第一接点并经由第一扇出线路连接至对应的所述外接焊盘，所述第二扇入焊盘接合于所述第二接点并经由第二扇出线路连接至对应的所述外接焊盘，所述重布线层还包括至少一内互连线路，连接所述第一扇入焊盘与所述第二扇入焊盘。

2.根据权利要求1所述的半导体封装结构，其特征在于，所述封装罩还具有通道，连通所述第一空腔和所述第二空腔，所述导热介质亦填充于所述通道。

3.根据权利要求1所述的半导体封装结构，其特征在于，还包括：

第一焊球，植接在所述外接焊盘上。

4.根据权利要求3所述的半导体封装结构，其特征在于，还包括：

承载基板，具有第一表面和第二表面，所述承载基板包含位于所述第一表面的互连焊盘、位于所述第二表面的端子焊盘、以及电连接所述互连焊盘和所述端子焊盘的线路，所述互连焊盘与所述第一焊球键合；以及

第二焊球，植接在所述端子焊盘上。

5.根据权利要求1所述的半导体封装结构，其特征在于，所述封装罩还具有与所述第一空腔连通的第一开口和与所述第二空腔连通的第二开口，以供所述导热介质的填入。

6.根据权利要求5所述的半导体封装结构，其特征在于，所述第一开口或所述第二开口的形状包括椭圆形、圆形、方形、棱形中的任意一者。

7.根据权利要求1所述的半导体封装结构，其特征在于，所述第一扇出线路、所述第二扇出线路和所述内互连线路中的任意一者具有小于15微米的线宽/线距。

8.根据权利要求1所述的半导体封装结构，其特征在于，所述封装罩包含硅封装罩。

9.根据权利要求1至8中任一项所述的半导体封装结构，其特征在于，所述第一间隙和所述第二间隙的宽度范围介于10微米至100微米，使得所述第一芯片和所述第二芯片不直接接触所述封装罩。