[实用新型]三引线SMD石英晶体自动成型装置

权利要求书

1.一种三引线SMD石英晶体自动成型装置，包括传送装置、打扁装置，其特征在于：

传送装置设有支架，支架设有横梁，横梁上连接固定引线吸嘴、横梁由水平移动气缸驱动在水平方向移动，上下移动气缸驱动水平移动气缸上下移动从而带动横梁上下移动；引线吸嘴设有3个，分别为中间引线吸嘴、前引线吸嘴、后引线吸嘴；

打扁装置分为打扁装置A、打扁装置B、打扁装置C；中间引线吸嘴、前引线吸嘴、后引线吸嘴的位置与分别与打扁装置A、打扁装置B、打扁装置C位置相应；

打扁装置A、打扁装置B、打扁装置C均设有打扁气缸、引线打扁底座；打扁气缸通过打扁头连接块与打扁头连接；打扁横梁连接固定在引线打扁底座上；打扁装置A、打扁装置B、打扁装置C分别对中间引线、前引线、后引线打扁；前引线、后引线打扁方向平行，前引线、后引线的打扁方向分别与中间引线的打扁方向垂直；

打扁装置A在引线打扁底座上设有打扁限位块，打扁限位块顶部两侧分别连接固定引线轨道、打扁横梁。

2.根据权利要求1所述的三引线SMD石英晶体自动成型装置，其特征在于：所述的打扁装置由送料分离送入装置输送产品，送料分离送入装置设有振动盘，振动盘出料口设有送料轨道，送料轨道设有导向槽，送料轨道终端设有分离气缸、送入气缸，分离气缸和分离滑块相连，送入气缸和送料顶针相连。

3.根据权利要求1所述的三引线SMD石英晶体自动成型装置，其特征在于：所述的横梁还设有浸助焊剂夹爪、浸锡夹爪；浸助焊剂夹爪、浸锡夹爪分别由气缸驱动。

4.根据权利要求3所述的三引线SMD石英晶体自动成型装置，其特征在于：所述的打扁装置后序工位上设有浸助焊剂装置，浸助焊剂装置设有助焊剂小勺升降气缸，助焊剂小勺升降气缸通过连接杆与助焊剂小勺连接；助焊剂托盘和底板连接，助焊剂槽容纳助焊剂；浸助焊剂夹爪放下待浸助焊剂产品到浸锡托盘上；浸助焊剂小勺气缸带动助焊剂小勺向上运动，使产品3条引线浸入助焊剂小勺内。

5.根据权利要求3所述的三引线SMD石英晶体自动成型装置，其特征在于：所述的打扁装置后序工位上设有浸锡装置，浸锡装置设有浸锡托盘，浸锡托盘由浸锡托盘升降气缸驱动，浸锡托盘下方设有锡锅；浸锡夹爪放下待浸锡产品到浸锡托盘上；浸锡托盘下降，带动产品三条引线与锡炉内的焊锡完成浸锡。

6.根据权利要求5所述的三引线SMD石英晶体自动成型装置，其特征在于：所述的浸锡装置的后续工位设有清洗装置，清洗装置设有清洗槽，清洗槽通过清洗槽底座和底板连接。

7.根据权利要求3所述的三引线SMD石英晶体自动成型装置，其特征在于：所述的气缸由控制系统控制，控制系统设有PLC控制器及触摸屏，PLC控制器与触摸屏电连接，PLC控制器连接控制本装置的气缸动作。