[实用新型]一种真空焊接炉的搬运机构

说明书

一种真空焊接炉的搬运机构，属于真空焊接技术领域。其特征在于：包括搬运杆（24）以及设置在焊接室（18）下侧的升降机构、平移机构和开合机构，搬运杆（24）对称设置有两根，且搬运杆（24）的中部设置在焊接室（18）内，开合机构同时与两根搬运杆（24）相连并带动其开合，平移机构与开合机构相连并带动其沿靠近或远离出料端的方向移动，升降机构与平移机构相连并带动其升降，每个搬运杆（24）上均设有多个承托部，焊接室（18）内的焊接台（20）上设置有与承托部一一对应的让位口。本真空焊接炉的搬运机构实现了搬运杆在三维空间内的移动，动作灵活，搬运杆上的承托部运动至料片下侧，避免了料片两端伸出焊接台导致变形。

技术领域

一种真空焊接炉的搬运机构，属于真空焊接技术领域。

背景技术

二极管、三极管、可控硅或者桥等电子元器件在生产时，需要在上料片和下料片之间焊接芯片，该工艺称之为合片。合片的具体工作过程如下：首先需要在下料片的上侧涂刷锡膏，并将芯片放置在下料片的的具体位置，然后将下侧涂刷有锡膏的上料片叠放在下料片上侧，再将焊接模顶盖盖合在焊接模底板上，最后将焊接模送入焊接炉内进行焊接。料片的焊接需要在真空炉中进行。

申请号为201420820418.2的中国实用新型专利公开了一种连续性真空焊接炉，其在使用过程中存在如下技术问题：

（1）为了方便传动机构对料片的输送，需要料片的两端伸出承载台，传动机构通过料片两端的伸出部分将料片托起并输送，由于加热后的料片较软，料片两端的伸出部分会向下弯折，从而导致料片两端的芯片的位置无法与料片的触点对正，从而导致出现大量的不合格品；

（2）焊接后的料片温度过高，冷却速度较慢，料片移出真空处理装置后容易被氧化，并且移出机台的料片温度依旧过高，工人无法直接对料片进行处理；

（3）传动机构对料片输送时是通过料片的两端对料片进行承托，加热后的料片较软，通过两端承托料片时很容易出现料片变形并脱离传动机构的问题，工作很不稳定。

发明内容

本实用新型要解决的技术问题是：克服现有技术的不足，提供一种动作灵活，使料片可以整体放置在焊接台上从而避免料片发生变形的真空焊接炉的搬运机构。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：该真空焊接炉的搬运机构，其特征在于：包括搬运杆以及设置在焊接室下侧的升降机构、平移机构和开合机构，搬运杆对称设置有两根，且搬运杆的中部设置在焊接室内，开合机构同时与两根搬运杆相连并带动其开合，平移机构与开合机构相连并带动其沿靠近或远离出料端的方向移动，升降机构与平移机构相连并带动其升降，每个搬运杆上均设有多个承托部，焊接室内的焊接台上设置有与承托部一一对应的让位口。

优选的，所述的焊接室的两端均通过端盖封闭，每个端盖的两侧均对称设置有搬运口，搬运杆穿过搬运口与开合机构相连，端盖的底部与焊接台间隔设置。

优选的，每个所述的端盖两侧对称设置有挡板安装槽，挡板安装槽所在平面与搬运杆的中心线垂直，挡板安装槽内滑动安装有挡板，挡板与搬运杆滑动并密封连接，挡板与对应侧的端盖相配合将焊接室的端部密封。

优选的，所述的焊接室的下侧设有与搬运杆一一对应的搬运安装臂，搬运安装臂的两端与对应侧的搬运杆两端相连，开合机构与两个搬运安装臂相连。

优选的，所述的开合机构包括水平设置的开合导向板以及开合动力模块，开合导向板设置在两个搬运杆之间，开合导向板的两侧均设有沿靠近出料端的方向逐渐向内的倾斜状的开合导向部，每个搬运杆的下侧均安装有与开合导向部相贴合的开合导向轮，两个搬运杆之间设有处于拉伸状态的开合弹簧，开合动力模块与开合导向板相连并带动其沿靠近或远离出料端的方向移动。