[实用新型]一种成形设备的取粉量检测装置

说明书

本实用新型公开了一种成形设备的取粉量检测装置，涉及粉末领域。该装置包括：铺粉平台，出粉口，取粉器，漏粉口，导粉管，接触挡片和接近开关；所述出粉口和所述取粉器设置在所述铺粉平台上，所述取粉器与控制主机电联接，通过所述控制主机的驱动进行补偿取粉；所述漏粉口设置在所述铺粉平台上，所述导粉管的一端与所述漏粉口相通，另一端与所述接触挡片相接触；所述接触挡片的一端固定在所述导粉管上，且所述接触挡片通过重力作用挡在所述导粉管的出口上；在所述接触挡片与所述导粉管相反的一侧还设置有所述接近开关。

技术领域

本实用新型涉及金属粉末制备技术领域，更具体的涉及一种成形设备的取粉量检测装置。

背景技术

快速成型(RP)技术是二十世纪九十年代发展起来的一项先进制造技术。以粉末为原料，通过选区沉积/烧结/熔化工艺进行零件的快速成形技术是目前快速制造领域研究的热点，其中典型的技术包含有：选区激光烧结(英文为，Selective Laser Sintering，SLS)，选区激光熔化(英文为，Selective LaserMelting，SLM)，电子束熔化(英文为，ElectronBeam melting，EBM)，三维打印成形(英文为，Three DimensionalPrinting，3DP)。这些技术的工艺流程类似：首先在加工平面上铺好一层原料粉末，然后加工源根据零件截面形状对粉末进行分区作业，成形出零件的截面轮廓。如SLS/SLM技术采用激光对粉末进行烧结/熔化，黏附成形；EBM技术采用电子束对粉末原料进行完全熔化，快速成形；3DP技术采用精密喷头，将粘结剂按既定轮廓形状喷射到粉末层，使部分粉末粘接成形。在一层粉末成形完毕，铺粉装置在成形工作面再铺上一层粉末，加工源对该层粉末再次进行选区作业，并完成新生成层片与原有部分之间的连接，如此循环逐层堆积制造，最后再经后处理得到任意形状的实体零件。

选区烧结技术是通过分层扫描的方式完成零件的加工过程，在加工过程中，每加工完一层，升降工作台下降一定的距离，送粉器送出一定量的粉末再由铺粉机构将其铺平，然后对该层粉末进行烧结处理。烧结-工作台下降-送粉-铺粉这一过程不断重复，最终完成加工。取粉量监测机构是快速成型设备中重要的组成部分，直接影响加工过程中铺粉过程的好坏从而影响制件的质量甚至加工过程能否继续进行。

对于快速成型设备，取粉量监测机构决定了铺粉层的厚度和粉末层密度的大小，这直接影响烧结件的密度，从而影响烧结件的物理性能、收缩和翘曲变形以及棱角清晰度。因此烧结的关键工序之一就是如何能够铺覆出均匀的、无缺陷的且具有较高密度的粉末层，这是能够顺利进行烧结的前提条件之一。

针对现有情况，希望能够铺覆均匀、无缺陷的且具有较高密度的粉末层的前提，是保证每层铺粉前取粉器取到的粉量均匀。由于每层的铺粉厚度为0.05mm，故保证取粉量均匀是有一定难度的，若每层的取粉量过少，取粉器在铺粉的过程中，取出的粉末就很难铺满一层，很有可能出现局部区域没有铺上粉末的情况；但是取粉量过大，则对粉末是一种浪费，降低了粉末的利用率，很有可能出现后期零件还没有做完就没用粉的情况。

实用新型内容

本实用新型实施例提供一种成形设备的取粉量检测装置，通过该检测装置可以解决现有技术中存在不能确保每层铺粉前取粉器取到均匀粉量的问题。

本实用新型实施例提供了一种成形设备的取粉量检测装置，包括：铺粉平台，出粉口，取粉器，漏粉口，导粉管，接触挡片和接近开关；

所述出粉口和所述取粉器设置在所述铺粉平台上，所述取粉器与控制主机电联接，通过所述控制主机的驱动进行补偿取粉；

所述漏粉口设置在所述铺粉平台上，所述导粉管的一端与所述漏粉口相通，另一端与所述接触挡片相接触；

所述接触挡片的一端固定在所述导粉管上，且所述接触挡片通过重力作用挡在所述导粉管的出口上；在所述接触挡片与所述导粉管相反的一侧还设置有所述接近开关。

优选地，还包括安装块，接近开关安装板；