[实用新型]封装设备光电感应装置有效

专利信息
申请号: 201721872759.4 申请日: 2017-12-28
公开(公告)号: CN207810889U 公开(公告)日: 2018-09-04
发明(设计)人: 冯海涛 申请(专利权)人: 北京东港安全印刷有限公司
主分类号: B65H43/08 分类号: B65H43/08
代理公司: 山东济南齐鲁科技专利事务所有限公司 37108 代理人: 曲洋
地址: 100000 北京市大兴区*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 高定位 可调 定位轴承 柜体 光电感应装置 激光发射装置 光敏传感器 定位螺母 定位螺栓 封装设备 连接定位螺栓 本实用新型 堆叠纸张 方便调节 螺纹连接 伸缩杆 拆卸 内圈 配合
【权利要求书】:

1.封装设备光电感应装置,其特征在于:包括柜体(15),柜体(15)的上部安装可调高定位装置,所述可调高定位装置包括定位轴承(8)和伸缩杆(7),定位轴承(8)的外圈与柜体(15)连接,定位轴承(8)的内圈连接定位螺栓(1),定位螺栓(1)的上部螺纹连接定位螺母(2),定位螺母(2)的一侧连接U形架(10),U形架(10)为倒置的U形板状结构,U形架(10)的一侧连接激光发射装置(13),U形架(10)的另一侧连接光敏传感器(5),激光发射装置(13)发出的激光能够到达光敏传感器(5),伸缩杆(7)的下端与柜体(15)连接,伸缩杆(7)的上端与定位螺母(2)的另一侧连接,U形架(10)的中部连接风机(19)。

2.根据权利要求1所述的封装设备光电感应装置,其特征在于:所述柜体(15)上连接滑轨(18),滑轨(18)上部设置滑块(17),滑块(17)能够自由在滑轨(18)上滑动,滑块(17)上连接滑动平台。

3.根据权利要求1所述的封装设备光电感应装置,其特征在于:所述柜体(15)的上部连接直尺(4),伸缩杆(7)的上端一侧连接指针(3),指针(3)与直尺(4)配合。

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