[实用新型]封装设备光电感应装置有效
| 申请号: | 201721872759.4 | 申请日: | 2017-12-28 |
| 公开(公告)号: | CN207810889U | 公开(公告)日: | 2018-09-04 |
| 发明(设计)人: | 冯海涛 | 申请(专利权)人: | 北京东港安全印刷有限公司 |
| 主分类号: | B65H43/08 | 分类号: | B65H43/08 |
| 代理公司: | 山东济南齐鲁科技专利事务所有限公司 37108 | 代理人: | 曲洋 |
| 地址: | 100000 北京市大兴区*** | 国省代码: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 高定位 可调 定位轴承 柜体 光电感应装置 激光发射装置 光敏传感器 定位螺母 定位螺栓 封装设备 连接定位螺栓 本实用新型 堆叠纸张 方便调节 螺纹连接 伸缩杆 拆卸 内圈 配合 | ||
1.封装设备光电感应装置,其特征在于:包括柜体(15),柜体(15)的上部安装可调高定位装置,所述可调高定位装置包括定位轴承(8)和伸缩杆(7),定位轴承(8)的外圈与柜体(15)连接,定位轴承(8)的内圈连接定位螺栓(1),定位螺栓(1)的上部螺纹连接定位螺母(2),定位螺母(2)的一侧连接U形架(10),U形架(10)为倒置的U形板状结构,U形架(10)的一侧连接激光发射装置(13),U形架(10)的另一侧连接光敏传感器(5),激光发射装置(13)发出的激光能够到达光敏传感器(5),伸缩杆(7)的下端与柜体(15)连接,伸缩杆(7)的上端与定位螺母(2)的另一侧连接,U形架(10)的中部连接风机(19)。
2.根据权利要求1所述的封装设备光电感应装置,其特征在于:所述柜体(15)上连接滑轨(18),滑轨(18)上部设置滑块(17),滑块(17)能够自由在滑轨(18)上滑动,滑块(17)上连接滑动平台。
3.根据权利要求1所述的封装设备光电感应装置,其特征在于:所述柜体(15)的上部连接直尺(4),伸缩杆(7)的上端一侧连接指针(3),指针(3)与直尺(4)配合。
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