[实用新型]一种钣金件散热结构和电路板

说明书

本实用新型提供一种钣金件散热结构和电路板，涉及电路板技术领域。电路板包括上述钣金件散热结构。所述钣金件散热结构包括钣金件主体和连接在所述钣金件主体上的多个卡脚，所述卡脚采用弹性材料制成，所述卡脚用于卡接在电路板主体上，这样，在保证钣金件主体与电路板主体之间的连接强度的同时，能够节省电路板主体的布局面积，简化加工和装配工序，降低成本。

技术领域

本实用新型涉及电路板技术领域，具体而言，涉及一种钣金件散热结构和电路板。

背景技术

目前，小尺寸的IC芯片等发热器件通常采用鳍片式散热结构或钣金件散热结构。但是，现有的鳍片式散热结构占用空间较大，制作成本较高。

现有的钣金件散热结构中通常采用螺钉连接或焊接的形式将钣金件固定在PCB上。这些连接形式都极大占用了PCB上的布局面积，限制了其他器件的布置，而且，加工工序和装配工序复杂，成本较高。

因此，设计一种钣金件散热结构，在保证钣金件与PCB之间的连接强度的同时，能够节省PCB的布局面积，简化加工和装配工序，降低成本，这是目前亟待解决的技术问题。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型提供一种钣金件散热结构和电路板，在保证钣金件主体与电路板主体之间的连接强度的同时，能够节省电路板主体的布局面积，简化加工和装配工序，降低成本。

第一方面，本实用新型实施例提供一种钣金件散热结构，所述钣金件散热结构包括钣金件主体和连接在所述钣金件主体上的多个卡脚，所述卡脚采用弹性材料制成，所述卡脚用于卡接在电路板主体上。

结合第一方面，在第一方面的第一种实施方式中，所述卡脚包括连接部和卡接部，所述连接部连接在所述钣金件主体上，所述卡接部连接在所述连接部上，所述卡接部用于卡接在电路板主体上。

结合第一方面的第一种实施方式，在第一方面的第二种实施方式中，所述卡接部相对所述连接部向靠近或者远离所述钣金件主体中心的方向凸出。结合第一方面，在第一方面的第三种实施方式中，所述钣金件主体上至少相对两边连接有所述卡脚。

结合第一方面，在第一方面的第四种实施方式中，多个所述卡脚在所述钣金件主体上呈矩阵形式排布。

第二方面，本实用新型实施例提供一种电路板，所述电路板包括电路板主体和钣金件散热结构，所述电路板主体上开设有通孔，所述钣金件散热结构包括钣金件主体和连接在所述钣金件主体上的多个卡脚，所述卡脚采用弹性材料制成，所述卡脚卡接在所述通孔内。

结合第二方面，在第二方面的第一种实施方式中，所述卡脚包括连接部和卡接部，所述连接部连接在所述钣金件主体上，所述卡接部连接在所述连接部上，所述连接部贯穿所述通孔，所述卡接部相对所述钣金件主体位于所述电路板主体的另一侧，所述卡接部抵触在所述电路板主体的表面。

结合第二方面的第一种实施方式，在第二方面的第二种实施方式中，所述卡接部相对所述连接部向靠近或者远离所述钣金件主体中心的方向凸出。

结合第二方面的第一种实施方式，在第二方面的第三种实施方式中，两个相向设置的所述卡接部内侧之间的间距小于其连接的两个所述通孔内侧之间的间距；或者，两个相反设置的所述卡接部外侧之间的间距大于其所处的两个所述通孔外侧之间的间距。

结合第二方面至第二方面的第三种实施方式中的任一方案，在第二方面的第四种实施方式中，所述钣金件主体上的多个所述卡脚在所述电路板主体上的投影的几何中心与一个或多个发热器件矩阵的几何中心重合。

与现有技术相比，本实用新型实施例提供的钣金件散热结构以及采用该钣金件散热结构的电路板，在保证钣金件主体与电路板主体之间的连接强度的同时，能够节省电路板主体的布局面积，简化加工和装配工序，降低成本。