[实用新型]一种用于离子蚀刻的设备及其承载盘有效

专利信息
申请号: 201721813633.X 申请日: 2017-12-22
公开(公告)号: CN207752963U 公开(公告)日: 2018-08-21
发明(设计)人: 李瑞;邓有财;邱树添;张家豪;马贺 申请(专利权)人: 厦门三安光电有限公司
主分类号: H01J37/20 分类号: H01J37/20;H01J37/32
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 361100 福建省厦门市*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 离子蚀刻 承载盘 盘面 凸起 第一表面 本实用新型 第二表面 使用寿命 对盘 晶圆 套在
【权利要求书】:

1.一种用于离子蚀刻的承载盘,其包括:

盘面,盘面具有第一表面和第二表面,

位于盘面第一表面的数个凸起,凸起用于为待离子蚀刻的晶圆提供定位,晶圆位置限定在凸起之间,凸起表面具有保护层。

2.根据权利要求1所述的一种用于离子蚀刻的承载盘,其特征在于:保护层为套在凸起外表面的可以更换的保护套。

3.根据权利要求1所述的一种用于离子蚀刻的承载盘,其特征在于:凸起与盘面一体成型。

4.根据权利要求1所述的一种用于离子蚀刻的承载盘,其特征在于:凸起的材料为SiC。

5.根据权利要求1所述的一种用于离子蚀刻的承载盘,其特征在于:凸起高度为0.8±0.1 mm。

6.根据权利要求1所述的一种用于离子蚀刻的承载盘,其特征在于:凸起为圆形,凸起直径为3±0.1 mm。

7.根据权利要求1所述的一种用于离子蚀刻的承载盘,其特征在于:保护层的材料为石英或者陶瓷。

8.一种用于离子蚀刻的设备,包括权利要求1~7中任意一项中所述的承载盘。

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