[实用新型]铜基印制板的填孔治具有效
| 申请号： | 201721802393.3 | 申请日： | 2017-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN207573722U | 公开（公告）日： | 2018-07-03 |
| 发明（设计）人： | 张林武;李豪 | 申请（专利权）人： | 宏俐（汕头）电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/40 |
| 代理公司： | 深圳市启明专利代理事务所(普通合伙) 44270 | 代理人： | 陈三九 |
| 地址： | 515000 广东省汕头市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 印制板 铜基 填孔 低温膜 孔洞 过胶孔 治具 多层印刷线路板 本实用新型 生产效率 树脂残留 饱满度 平滑度 适配 填胶 贴设 保证 | ||
1.一种铜基印制板的填孔治具，所述铜基印制板具有数个待填胶的孔洞；其特征在于，所述填孔治具包括低温膜；所述低温膜设有数个过胶孔；所述过胶孔的位置与所述孔洞的位置相适配，且所述过胶孔与所述孔洞的直径相同。
2.如权利要求1所述的铜基印制板的填孔治具，其特征在于，所述低温膜为两个，分别贴设于所述铜基印制板的两侧。
3.如权利要求1所述的铜基印制板的填孔治具，其特征在于，所述低温膜为聚酰亚胺薄膜。
4.如权利要求1所述的铜基印制板的填孔治具，其特征在于，所述低温膜的外型尺寸大于所述铜基印制板的外型尺寸。
5.如权利要求1所述的铜基印制板的填孔治具，其特征在于，所述低温膜的外型尺寸等于所述铜基印制板的外型尺寸。
6.如权利要求1所述的铜基印制板的填孔治具，其特征在于，所述低温膜的厚度为0.06mm、0.08mm，或0.11mm。
7.如权利要求1所述的铜基印制板的填孔治具，其特征在于，所述低温膜的粘着力为5-6g/25mm、6.5g/25mm，或7g/25mm。
8.如权利要求1所述的铜基印制板的填孔治具，其特征在于，所述低温膜的张力强度为115kg/25mm、160kg/25mm，或250kg/25mm。
9.如权利要求1所述的铜基印制板的填孔治具，其特征在于，所述低温膜的断裂伸长率为50％、70％，或150％。
10.如权利要求1所述的铜基印制板的填孔治具，其特征在于，所述低温膜的耐热性为260℃。
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