[实用新型]一种薄膜覆晶封装结构

说明书

本实用新型揭示了一种薄膜覆晶封装结构，其依次层叠设置驱动芯片、印刷电路膜层、第一胶粘层、柔性散热层、第二胶粘层，以及第一保护层，所述柔性散热层向外侧延伸设计形成延伸部，所述延伸部包括相对的第一表面和第二表面，所述第一表面和第二表面上均设有第二保护层。本实用新型所述的薄膜覆晶封装结构能够对驱动芯片进行有效的散热，提高驱动芯片的运行稳定性，延长其使用寿命。

技术领域

本实用新型涉及一种显示器技术领域，尤其是涉及一种适用于显示屏的薄膜覆晶封装结构。

背景技术

显示屏的驱动芯片用于驱动显示屏显示图像，通过控制显示屏的电流、或电压，从而改变显示屏显示不同的画面。随着COF(Chip on Film，薄膜覆晶)封装技术的发展，显示屏的驱动芯片大多通过使用COF封装技术被封装在柔性线路板上。

随着显示器或者显示器分辨率的增大，驱动芯片的发热量随着工作时间的增长也慢慢的增长。当热量达到一定程度时，驱动芯片工作不稳定，影响显示器的画质，又或者驱动芯片停止工作，使得显示屏无法显示图像。无法散去的热量还有可能引起驱动芯片损坏。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术的缺陷，提供一种适用于显示屏的薄膜覆晶封装结构，能够对驱动芯片进行有效的散热，提高驱动芯片的运行稳定性，延长其使用寿命。

为实现上述目的，本实用新型提出如下技术方案：一种薄膜覆晶封装结构，其包括印刷电路膜层，以及设于所述印刷电路膜层上的驱动芯片，所述薄膜覆晶封装结构还包括依次层叠设置的第一胶粘层、柔性散热层、第二胶粘层，以及第一保护层，所述印刷电路膜层位于驱动芯片和第一胶粘层之间，所述柔性散热层向外侧延伸形成延伸部，所述延伸部包括相对的第一表面和第二表面，所述第一表面和第二表面上均设有第二保护层。

优选地，所述印刷电路膜层包括层叠设置的印刷电路配线层和印刷电路膜基层，所述印刷电路配线层位于驱动芯片和印刷电路膜基层之间，所述第一胶粘层位于印刷电路膜基层和柔性散热层之间。

优选地，所述第二保护层与第一表面和第二表面之间均设有第三胶粘层，所述第二保护层通过第三胶粘层粘贴在第一表面和第二表面上。

优选地，所述薄膜覆晶封装结构还包括用于保护印刷电路膜层的第三保护层，所述第三保护层位于第一胶粘层和柔性散热层之间。

优选地，所述柔性散热层选自石墨烯层、铜箔层中的一种。

优选地，所述延伸部与设备的主板相连接。

优选地，所述延伸部还可以与设备的金属壳体或设于设备壳体上的散热片相连。

本实用新型的有益效果是：

与现有技术相比，本实用新型所述的薄膜覆晶封装结构，通过设置具有延伸部的柔性散热层，且延伸部与设备主板或者金属壳体相连，有效的对驱动芯片产生的热量进行热传递，使驱动芯片快速散热，提高其运行稳定行和使用寿命。

附图说明

图1是本实用新型的结构一框图示意图；

图2是本实用新型的结构二框图示意图。

附图标记：1、驱动芯片，2、印刷电路膜层，21、印刷电路配线层，22、印刷电路膜基层，3、第一胶粘层，4、柔性散热层，5、第二胶粘层，6、第一保护层，7、延伸部，71、第一表面，72、第二表面，73、第三胶粘层，8、第二保护层，9、第三保护层。

具体实施方式

下面将结合本实用新型的附图，对本实用新型实施例的技术方案进行清楚、完整的描述。