[实用新型]一种散热结构、外壳及移动终端

说明书

本实用新型涉及移动终端技术领域，公开了一种散热结构、外壳及移动终端。其中所述的散热结构包括第一散热块和导热部，所述导热部的一端与所述第一散热块连接。通过以上方式，本实施例的散热结构能够满足体积小、散热快的需求，有效延长移动终端的寿命。

技术领域

本实用新型涉及移动终端技术领域，具体涉及一种散热结构、外壳及移动终端。

背景技术

随着科技的发展，移动终端不断更新换代并且越来越智能化，用户对移动终端的需求越来越大，因此移动终端经常长时间处于工作状态，散发大量的热量。例如，用户用手机玩游戏的时候，长时间高性能地使用手机，导致手机散发大量的热量。移动终端产生的热量如果不能够及时被散出去，会使工作效率降低，极大地影响了用户体验，并且，高温会导致终端的内部元器件加快老化，影响移动终端的寿命。

目前，一些移动终端通过在壳体四周设置导热部进行散热，但由于移动终端的热量主要由中央处理器产生，将导热部设置在壳体边沿，并不能有效散除中央处理器产生的热量，散热效率不高；另一些移动终端通过在壳体上设置散热层，虽然散热效率提高，但同时使体积增大。

发明人在实现本申请实施例的过程中发现，相关技术的移动终端不能满足散热快的需求。

实用新型内容

本实用新型实施例主要解决的技术问题是提供一种散热结构、外壳及移动终端，能够有效地满足散热快的需求。

为解决上述技术问题，本实用新型实施例采用的一个技术方案是：提供一种散热结构，所述散热结构包括第一散热块和导热部，所述导热部的两端分别与所述第一散热块连接。

其中，所述导热部为石墨烯。

其中，所述导热部的另一端与所述第一散热块连接。

其中，所述第一散热块包括壳体，所述壳体设有收容腔、第一开口和第二开口，所述收容腔填充有导热材料，所述收容腔通过所述第一开口和所述第二开口与所述导热部连接。

其中，所述第一开口和所述第二开口上均盖设有密封薄膜。

其中，所述导热部包括第一子导热部和第二子导热部，所述第一子导热部的一端和所述第二子导热部的一端连接，所述第一子导热部的另一端与所述第一散热块连接，所述第一子导热部的另一端和所述第一开口连接，所述第二子导热部的另一端和所述第二开口连接，所述第一子导热部和所述第二子导热部均呈蛇形设置。

其中，所述散热结构还包括第二散热块，所述导热部的另一端与所述第二散热块连接。

其中，所述导热部的直径为2-3mm。

为解决上述技术问题，本实用新型实施例采用的另一个技术方案是：提供一种外壳，包括外壳本体和上述的散热结构，所述散热结构设置于所述外壳本体内。

为解决上述技术问题，本实用新型实施例采用的又一个技术方案是：提供一种移动终端，包括上述的外壳。

其中，所述移动终端还包括中央处理器，所述中央处理器收容于所述外壳，所述第一散热块覆盖所述中央处理器。

本实用新型实施例的有益效果是：区别于现有技术的情况，本实用新型实施例提供了一种散热结构、外壳及移动终端，其中，所述散热结构包括第一散热块和导热部，所述导热部的一端与所述第一散热块连接。通过以上方式，本实施例中的散热结构能够满足散热快的需求，有效延长电子产品的寿命。

附图说明

一个或多个实施例通过与之对应的附图中的图片进行示例性说明，这些示例性说明并不构成对实施例的限定，附图中具有相同参考数字标号的元件表示为类似的元件，除非有特别申明，附图中的图不构成比例限制。

图1为本实用新型实施例提供的散热结构的结构示意图；