[实用新型]基于印刷线路工艺的PCB连接器有效
| 申请号： | 201721734534.2 | 申请日： | 2017-12-13 |
| 公开（公告）号： | CN207868420U | 公开（公告）日： | 2018-09-14 |
| 发明（设计）人： | 吴树兴 | 申请（专利权）人： | 浙江亿邦通信科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01R12/71 | 分类号： | H01R12/71;H01R13/02;H01R13/621;H01R13/52 |
| 代理公司： | 杭州天勤知识产权代理有限公司 33224 | 代理人： | 胡红娟 |
| 地址： | 311100 浙江省杭州市余杭*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 上定位孔 下定位孔 上PCB板 下PCB板 上触点 下触点 印刷线路 自适应 本实用新型 柔性接触面 防水性能 接触电阻 紧密压合 装配工艺 紧固件 信号线 触点 焊锡 生产成本 穿过 | ||
1.一种基于印刷线路工艺的PCB连接器，包括上PCB板、下PCB板，其特征在于，所述PCB连接器还包括：
分别设于所述上PCB板、下PCB板上的上定位孔和下定位孔；
分别设于所述上定位孔周围和所述下定位孔周围的上触点和下触点，且所述上触点与所述下触点一一对应；
穿过所述上定位孔和所述下定位孔，紧密压合所述上PCB板与下PCB板的紧固件，以使所述上触点与下触点连接。
2.如权利要求1所述的基于印刷线路工艺的PCB连接器，其特征在于，于所述上PCB板与所述紧固件的支撑面之间设有弹垫。
3.如权利要求2所述的基于印刷线路工艺的PCB连接器，其特征在于，所述弹垫为实现ip67以上的防水等级的防水圈。
4.如权利要求1所述的基于印刷线路工艺的PCB连接器，其特征在于，所述紧固件为螺钉、螺栓、铆钉。
5.如权利要求2所述的基于印刷线路工艺的PCB连接器，其特征在于，所述紧固件为螺钉、螺栓、铆钉。
6.如权利要求1所述的基于印刷线路工艺的PCB连接器，其特征在于，所述上触点与所述下触点均由印刷线路工艺直接生成。
7.如权利要求1所述的基于印刷线路工艺的PCB连接器，其特征在于，所述上触点或/和所述下触点上设有导电凸起物。
8.如权利要求7所述的基于印刷线路工艺的PCB连接器，其特征在于，所述导电凸起物为通过锡膏工艺或电镀工艺生成的焊锡凸点。
9.如权利要求1～8任一所述的基于印刷线路工艺的PCB连接器，其特征在于，通过紧固件压合2个以上PCB板。
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