[实用新型]贴片式LED及其产品

说明书

本实用新型公开了一种贴片式LED及其产品，包括：芯片、底座以及双数个与芯片相连接的引脚，所述底座包括：与所述引脚相隔离的、供所述芯片安装的、周边设有若干延伸部的散热片；以及，用绝缘材料注塑于所述散热片及所述引脚上的、与所述散热片共同形成供所述芯片安放的凹坑结构的外壳体，所述延伸部伸入所述外壳体的内部。绝缘材料通过注塑的方式固定于散热片及引脚上以形成外壳体，从而散热片及引脚不易脱落，同时延伸部伸入外壳体的内部，进一步使散热片不易脱落，大大提高了散热片和外壳体之间的连接牢固性。

技术领域

本实用新型涉及LED技术领域，特别涉及一种贴片式LED及其产品。

背景技术

LED（Light-Emitting Diode，简称LED）具有效率高，寿命长，可靠性高，环保节能，应用灵活等诸多优点，被普遍认可为第四代的照明光源，具有广阔的发展前景。现在市面上的LED光源主要有仿流明型、贴片式、集成大功率型以及LAMP型四种。

贴片式LED受制于底座的散热面积较小，只能做小功率的封装，如市面上主流的3528或者5050等，最大只能做到0.5W。为了增大贴片式LED的功率，贴片式LED一般采用热电分离式结构，其包括：外壳体、引脚及散热片，引脚与散热片相分离布置，从而散热片单独具有导热功能，引脚与芯片（发光件）的电极相连接进而单独具有导电功能；散热片镶嵌于或者通过热压处理固定于外壳体上以在外壳体的中部形成一个用于安放芯片的凹坑结构，所述芯片设于所述散热片上。

但是，这种贴片式LED的散热片无论是通过热压处理的方式固定于外壳体上，还是通过镶嵌的方式固定于外壳体上，在大批量安装芯片或者封装芯片的过程中，都难免将散热片从外壳体上顶脱落，甚至在焊接贴片式LED的过程中也同样容易使散热片和外壳体分离，故而散热片和外壳体之间的连接牢固性有待提高。

实用新型内容

本实用新型实施例的目的是提供一种贴片式LED及其产品，解决了常见贴片式LED的散热片和外壳体之间的连接牢固性不高的问题。

本实用新型第一方面提供一种贴片式LED，包括：芯片、底座以及双数个与芯片相连接的引脚，所述底座包括：与所述引脚相隔离的、供所述芯片安装的、周边设有若干延伸部的散热片；以及，用绝缘材料注塑于所述散热片及所述引脚上的、与所述散热片共同形成供所述芯片安放的凹坑结构的外壳体，所述延伸部伸入所述外壳体的内部。

实现上述方案的贴片式LED，绝缘材料固化后形成的外壳体既有较佳的结构强度，又使得引脚和散热片相隔离，使其具有热电分离结构；绝缘材料通过注塑的方式固定于散热片及引脚上以形成外壳体，增大了绝缘材料、散热片和引脚之间的粘合力，从而散热片及引脚不易从外壳体上脱落；同时延伸部伸入外壳体的内部，由于外壳体对延伸部具有隔挡限制作用，进一步使散热片不易从外壳体上脱落，大大提高了散热片和外壳体之间的连接牢固性，进而在安装芯片、封装芯片、焊接贴片式LED以及搬运贴片式LED等过程中散热片均不易脱落。

结合第一方面，在第一方面的第一种可能的实现方式中，所述散热片设有若干供部分所述绝缘材料注塑其内的加固孔。

实现上述方案的贴片式LED，在注塑的过程中，绝缘材料可以填充进散热片的加固孔内，进而增大了绝缘材料和散热片之间的粘合面积，以使散热片和绝缘材料之间的连接更加牢固。

结合第一方面的第一种可能的实现方式，在第一方面的第二种可能的实现方式中，所述延伸部和所述加固孔的数量均为双数且分别对称布置于所述散热片的两侧。

实现上述方案的贴片式LED，延伸部和加固孔数量越多（与单个延伸部和加固孔相比），会直接增大绝缘材料和散热片之间的粘合面积，进一步使散热片不易脱落；延伸部和加固孔分别对称布置于散热片的两侧，以使散热片的两侧与外壳体之间的连接牢固性更高，以增加贴片式LED的结构稳定性，同时还使得贴片式LED的外形更加美观、重心不易偏移。