[实用新型]LED芯片封装结构

权利要求书

1.一种LED芯片封装结构，包括绿光芯片及蓝光芯片，其特征在于，还包括挡光层及荧光层，所述挡光层包括第一透光基体及与所述第一透光基体混合的挡光粉，用于覆盖所述绿光芯片的出光面，遮挡部分绿光，所述荧光层包括第二透光基体及与所述第二透光基体混合的红色荧光粉，用于覆盖所述蓝光芯片的出光面，使部分蓝光用于激发所述红色荧光粉发出红光。

2.根据权利要求1所述的LED芯片封装结构，其特征在于，所述挡光粉为直径5nm-50nm的白色二氧化硅粉末。

3.根据权利要求1所述的LED芯片封装结构，其特征在于，还包括混光层，所述混光层位于所述挡光层及所述荧光层外部，所述混光层包括第三透光基体及与所述第三透光基体混合的混光粉，所述绿光芯片的另一部分绿光能够进入所述混光层，所述蓝光芯片的另一部分蓝光及所述荧光层的所述红光能够进入所述混光层，红、蓝、绿三色光能够在所述混光层中均匀混合。

4.根据权利要求3所述的LED芯片封装结构，其特征在于，所述混光粉为直径2um-10um的白色二氧化硅粉末。

5.根据权利要求3所述的LED芯片封装结构，其特征在于，所述第一透光基体及所述第二透光基体中的至少一种，以及所述第三透光基体为封装胶，用于形成芯片封装层。

6.根据权利要求3所述的LED芯片封装结构，其特征在于，所述LED芯片封装结构为芯片级封装结构，包括绿光芯片级封装芯片、蓝光芯片级封装芯片及所述混光层；

所述绿光芯片级封装芯片包括所述绿光芯片及所述挡光层，所述挡光层的所述第一透光基体为封装胶，用于封装所述绿光芯片；

所述蓝光芯片级封装芯片包括所述蓝光芯片及所述荧光层，所述荧光层的所述第二透光基体为封装胶，用于封装所述蓝光芯片；

所述混光层的所述第三透光基体为封装胶，将所述绿光芯片级封装芯片与所述蓝光芯片级封装芯片共同封装为所述芯片级封装结构。

7.根据权利要求6所述的LED芯片封装结构，其特征在于，还包括多个焊盘，所述多个焊盘用于分别与所述绿光芯片及所述蓝光芯片的正、负电极固定连接，并暴露于所述芯片级封装结构表面。

8.根据权利要求1-7任一项所述的LED芯片封装结构，其特征在于，所述绿光芯片及所述蓝光芯片之间串联连接，且所述绿光芯片与所述蓝光芯片相邻设置的电极极性相反。

9.根据权利要求1-7任一项所述的LED芯片封装结构，其特征在于，所述绿光芯片及所述蓝光芯片之间并联连接，且所述绿光芯片与所述蓝光芯片相邻设置的电极极性相同。