[实用新型]导风结构与空调器

说明书

本实用新型提出了一种导风结构，包括：电控盒组件，包括：电控盒主体；以及相对设于电控盒主体两侧的顶板和底板，其中，顶板设有第一风口组，底板包括第二风口组；风机组件，包括风机以及隔板，隔板包括第三风口组；电控盒组件与风机组件分别位于隔板两侧；导风组件，与隔板固定连接，导风组件包括与第一风口组连通的进风口，以及与第三风口组连通的出风口。通过本实用新型的技术方案，对结构的进行了改进，实现了对电控盒的散热循环，降低了成本，简化了设计，提高了电控盒电器元件的可靠性，延长了电控盒电器元件的使用寿命，从而降低了空调器整机成本，提高了整机的可靠性。

技术领域

本实用新型涉及空调技术领域，具体而言，涉及一种导风结构和一种空调器。

背景技术

在空调行业，随着用户对舒适性及智能性要求的提高，变频技术的开发和应用更为广泛，但其频率的变化会导致电控盒内部的温度变化明显，特别是在高频下，会导致电控盒内元器件发热明显，长时间工作下会造成产品可靠性的下降，维修率提升，大幅降低产品的市场竞争力。现有技术通过不同区域空气的温度不同导致的压力不同，即冷的空气向热的空气方向流动产出自然对流，但没有主动式风压进行对流而有效散热，导致电控盒散热能力不足；或者设计散热风道时，在风道系统中加入了专用的风扇装置，以主动产生风压，提升风冷散热的效果，但该方案会造成新增多个物料，同时需匹配合适的逻辑控制，导致设计复杂、成本上升。另外，现有技术中对于有水进入空调器时，被风机甩入到电控盒出风口的水仅是简单的阻挡而没有进一步的处理措施，容易造成长期积水，导致空调器内部产生锈蚀。

实用新型内容

本实用新型旨在至少解决现有技术或相关技术中存在的技术问题之一。

有鉴于此，本实用新型的一个目的在于提供一种导风结构。

本实用新型的另一个目的在于提供一种空调器。

为了实现上述目的，本实用新型第一方面的技术方案提供了一种导风结构，包括：电控盒组件，包括：电控盒主体；以及相对设于电控盒主体两侧的顶板和底板，其中，顶板设有第一风口组，底板包括第二风口组；风机组件，包括风机以及隔板，隔板包括第三风口组；电控盒组件与风机组件分别位于隔板两侧；导风组件，与隔板固定连接，导风组件包括与第一风口组连通的进风口，以及与第三风口组连通的出风口。

具体地，由于热空气向上运动，顶板的位置要高于底板，从而使第一风口组的位置处于电控盒顶部，更有利于热空气的排出。

在该技术方案中，通过在风机组件中设置有风机和隔板，隔板上设置第三风口组，并且电控盒组件与风机组件分别位于隔板两侧，使风机与电控盒所在的区域被分隔为两个较小的区域，风机旋转时可以产生更大的负压，对其他区域的空气的吸引力更显著。此负压经隔板上的第三风口组传递到与第三风口组连通的导风组件的出风口，再经与电控盒组件第一风口组连通的进风口传递到电控盒主体内，从而使电控盒内的热空气在此负压的吸引下，从第一风口组流入导风组件的进风口，经出风口和第三风口组进入到隔板的风机一侧，最后经风机排出空调器外，而电控盒内由于热空气流失，也形成了负压，外部温度更低的空气在电控盒内负压的吸引下，经第二风口组进入电控盒内为电控盒内的元器件进行降温，通过此循环，实现电控盒的持续降温。其中，风机原用于为换热器降温，在该技术方案中利用了其产生的负压，因此在电控盒内壁未增加任何新的构件，空调器上也仅从结构上增加了一个导风组件，对空调器本身的体积、内部构造基本不变，控制系统没有任何变化，因此降低了电控盒的散热成本，提高了散热效果，提高电控盒的可靠性，从而提高整机的可靠性，并且降低了设计和制造难度。

在上述技术方案中，优选地，导风组件包括：盖板，盖板与顶板平行；导风槽，导风槽设于盖板与顶板之间，以及与盖板构成导风槽的导风板。