[实用新型]一种用于电子元器件的自粘盖带

说明书

本实用新型公开了一种用于电子元器件的自粘盖带，属于SMD盖带技术领域，包括盖带本体和盖带盘，所述盖带本体缠绕于盖带盘上，所述盖带盘中部开设有圆形通孔，所述盖带盘前后两侧壁上均开设有九个凹槽，所述九个凹槽中每相邻两个凹槽之间设置有加强筋，所述盖带盘前侧壁上端设置有箭头状凸起，所述盖带本体包括至上而下设置的抗静电层、基材层、弹性层、压敏胶层和贴膜层。本实用新型安装时容易识别安装方向，安装准确，使用方便，并且在使用时具有较好的拉伸性能和抗静电性能，保证了电子元器件的包装质量。

技术领域

本实用新型属于SMD盖带技术领域，具体涉及一种用于电子元器件的自粘盖带。

背景技术

SMD：它是Surface Mounted Devices的缩写，意为：表面贴装器件，它是SMT(Surface Mount Technology)元器件中的一种。在电子线路板生产的初级阶段，过孔装配完全由人工来完成。首批自动化机器推出后，它们可放置一些简单的引脚元件，但是复杂的元件仍需要手工放置方可进行波峰焊。表面组装元件(Surface Mounted components)主要有矩形片式元件、圆柱形片式元件、复合片式元件、异形片式元件。

盖带(Cover tape)是指在一种应用于电子包装领域的带状产品，与载带配合使用。盖带通常以聚酯或聚丙烯薄膜为基层，并复合或涂布有不同的功能层，可在外力或加热的情况下封合在载带的表面，形成闭合的空间,保护载带口袋中电子元器件。盖带主要应用于电子元器件贴装工业。它配合载带(承载带)使用,将电阻,电容,晶体管,二极管等电子元器件承载收纳在载带的口袋中，盖带封合在载带形成的口袋上方形成闭合式的包装，用于保护电子元器件在运输途中不受污染和损坏。电子元器件在贴装时，盖带被剥离，自动贴装设备通过载带索引孔的精确定位，将口袋中盛放的元器件依次取出，并贴放安装在集成电路板(PCB板)上。按照盖带和载带黏合以及从载带上剥离的特点，盖带可以分为三种，热敏盖带(HAA)，压敏盖带(PSA)和新型通用盖带(UCT)。

现有的压敏盖带存在一些缺点，比如由于弹性不好，在使用时容易拉断；在收卷后容易粘在一起；将盖带装上包装机时，不容易找到盖带缠绕方向，导致方向装反或者安装时间过长。

实用新型内容

本实用新型目的是：旨在提供一种用于电子元器件的自粘盖带，安装时容易识别安装方向，安装准确，使用方便，并且在使用时具有较好的拉伸性能和抗静电性能，保证了电子元器件的包装质量。

为实现上述技术目的，本实用新型采用的技术方案如下：

一种用于电子元器件的自粘盖带，包括盖带本体和盖带盘，所述盖带本体缠绕于盖带盘上，所述盖带盘中部开设有圆形通孔，所述盖带盘前后两侧壁上均开设有九个凹槽，所述九个凹槽中每相邻两个凹槽之间设置有加强筋，所述盖带盘前侧壁上端设置有箭头状凸起，所述盖带本体包括至上而下设置的抗静电层、基材层、弹性层、压敏胶层和贴膜层。

进一步限定，所述抗静电层上表面设置有蜡层。这样的结构设计，可以防止盖带在收卷后粘在一起。

进一步限定，所述基材层为BOPET薄膜层，所述基材层的厚度尺寸为15μm～30μm。这样的结构设计，使得基材层具有强度高、刚性好、透明、光泽度高等优点。

进一步限定，所述弹性层为聚氨酯弹性体层，所述弹性层的厚度尺寸为10μm～20μm。这样的结构设计，弹性效果好，抗拉性好。

进一步限定，所述压敏胶层的厚度尺寸为15μm～25μm。这样的结构设计，具有更好的粘性，自粘效果好。

采用本技术方案的实用新型，抗静电层使得该自粘盖带具有较好的抗静电性；弹性层使得该自粘盖带具有较好的弹性，防止使用时被拉断；蜡层可以防止盖带在收卷后粘在一起；在电子元器件的封装过程中，当需要装上该自粘盖带时，箭头状凸起所指示的方向与自粘盖带的运行方向一致，根据箭头状凸起所指示的方向，将盖带盘安装在包装机上，使得安装方向准确，操作简单方便。