[实用新型]一种用于电子元器件的自粘盖带有效
| 申请号： | 201721642069.X | 申请日： | 2017-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN207876257U | 公开（公告）日： | 2018-09-18 |
| 发明（设计）人： | 刘目 | 申请（专利权）人： | 重庆佳熹电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B65D25/00 | 分类号： | B65D25/00;B65D85/86;B32B27/06;B32B27/08;B32B27/36;B32B27/40 |
| 代理公司： | 重庆信航知识产权代理有限公司 50218 | 代理人： | 穆祥维 |
| 地址： | 400000 重庆*** | 国省代码： | 重庆;50 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 盖带 电子元器件 本实用新型 自粘 箭头状凸起 抗静电性能 安装方向 抗静电层 压敏胶层 圆形通孔 弹性层 基材层 加强筋 两侧壁 前侧壁 贴膜层 上端 拉伸 缠绕 保证 | ||
【权利要求书】：
1.一种用于电子元器件的自粘盖带，包括盖带本体(1)和盖带盘(2)，其特征在于：所述盖带本体(1)缠绕于盖带盘(2)上，所述盖带盘(2)中部开设有圆形通孔(3)，所述盖带盘(2)前后两侧壁上均开设有九个凹槽(4)，所述九个凹槽(4)中每相邻两个凹槽(4)之间设置有加强筋(5)，所述盖带盘(2)前侧壁上端设置有箭头状的凸起(6)，所述盖带本体(1)包括至上而下设置的抗静电层(8)、基材层(9)、弹性层(10)、压敏胶层(11)和贴膜层(12)。
2.根据权利要求1所述的一种用于电子元器件的自粘盖带，其特征在于：所述抗静电层(8)上表面设置有蜡层(7)。
3.根据权利要求1所述的一种用于电子元器件的自粘盖带，其特征在于：所述基材层(9)为BOPET薄膜层，所述基材层(9)的厚度尺寸为15μm～30μm。
4.根据权利要求1所述的一种用于电子元器件的自粘盖带，其特征在于：所述弹性层(10)为聚氨酯弹性体层，所述弹性层(10)的厚度尺寸为10μm～20μm。
5.根据权利要求1所述的一种用于电子元器件的自粘盖带，其特征在于：所述压敏胶层(11)的厚度尺寸为15μm～25μm。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于重庆佳熹电子科技有限公司，未经重庆佳熹电子科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201721642069.X/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
