[实用新型]一种镓铝砷芯片封装用固定结构

说明书

本实用新型公开了一种镓铝砷芯片封装用固定结构,包括封装外壳，所述封装外壳的内部设置有基底，所述基底的上表面设置有粘接层，所述粘接层的上端粘接有芯片，且芯片的凹槽内安装有内嵌式散热片，所述芯片的上表面设置有多个凸点，所述凸点上连接有内部引线，所述封装外壳的四周开设有通孔，所述通孔的内部设置有引脚，所述引脚的另一端与凸点内部的引线相连接，所述基底的一侧设置有冷凝器，所述冷凝器的一侧连接有凝结液回路，所述凝结液回路的另一端连接有取热器，所述取热器的另一侧固定连接有蒸汽回路。本实用新型通过设置封装外壳、基底、芯片、内嵌式散热板、引脚和冷凝器，解决了传统的芯片封装结构散热功能不理想的问题。

技术领域

本实用新型涉及芯片封装技术领域，具体为一种镓铝砷芯片封装用固定结构。

背景技术

芯片封装是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁，芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接，因此，封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要的作用等。

目前市场上存在的芯片封装结构的散热功能不是很理想，常常导致机器出现发热发烫的弊端，会影响到机器的使用寿命，所以如何解决这一问题成了很重要的问题。

实用新型内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种镓铝砷芯片封装用固定结构，解决了传统的芯片封装结构散热功能不理想的问题。

(二)技术方案

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种镓铝砷芯片封装用固定结构,包括封装外壳，所述封装外壳的内部设置有基底，所述基底的上表面设置有粘接层，所述粘接层的上端粘接有芯片，所述芯片的上表面设置有凹槽，且芯片的凹槽内安装有内嵌式散热片，所述芯片的上表面设置有多个凸点，所述凸点上连接有内部引线，所述封装外壳的四周开设有通孔，所述通孔的内部设置有引脚，所述引脚的一端延伸到封装外壳的外侧通过印制板上的导线与其他器件相连接，所述引脚的另一端与凸点内部的引线相连接，所述基底的一侧设置有冷凝器，所述冷凝器的板内腔设置有多条毫米数量级的槽道，所述冷凝器表面设置有空气肋片群，所述冷凝器的一侧连接有凝结液回路，所述凝结液回路的另一端连接有取热器，所述取热器的板内腔设置有多条微米数量级的槽道，所述取热器的另一侧固定连接有蒸汽回路，所述蒸汽回路的另一端连接在冷凝器上。

优选的，所述粘接层与基底之间设置有加强构件，且加强构件的热传导系数高于基底的热传导系数。

优选的，所述内嵌式散热片的底部设置有传热胶质物质，且传热胶质物质的另一端紧贴在芯片的晶圆上。

优选的，所述取热器的取热面紧贴在芯片或电子元件上。

(三)有益效果

本实用新型提供了，具备以下有益效果：

(1)本实用新型通过设置加强构件，加强构件的热传导系数高于基底的热传导系数，这样不仅强化了芯片封装的结构强度的可靠度，还能增进芯片运作期间所产生的热能的消散。

(2)本实用新型通过设置冷凝器、取热器，取热器的取热面将从芯片或电子元件取回的热量经蒸汽回路运输到冷凝器中，在冷凝器内的凝结槽上进行高强度微尺度蒸汽凝结放热形成凝结液，再通过凝结液回路流回取热器中，从而实现系统自身取热与散热，达到电子元件冷却的目的。

(3)本实用新型通过设置内嵌式散热板，在芯片表面的凹槽内安装的内嵌式散热板，可以为芯片运作中产生的热能起到疏散的作用，在内嵌式散热板与芯片之间设置的传热胶质物质，它使晶圆与内嵌式散热板之间增加了热传导的面积，可以迅速的将芯片产生的热能传递到内嵌式散热板上。

附图说明