[实用新型]一种薄型柔性板材激光精密切割机

说明书

本实用新型公开了一种薄型柔性板材激光精密切割机，包括控制系统，与控制系统电性连接的真空吸附定位平台、XYZ轴传动系统、激光切割系统和CCD定位系统，其中：真空吸附定位平台安装于XYZ轴传动系统之上；激光切割系统，用于对薄型柔性板材进行激光切割；CCD定位系统，用于拍摄获取薄型柔性板材的若干位置点图像，并传输给控制系统，由控制系统将薄型柔性板材位置点图像与标准位置点图像进行比较，确定误差值；在激光切割时，控制系统控制XYZ轴传动系统对误差值进行补偿。本实用新型能调整激光切割装置与产品之间的距离，能通过真空吸附固定产品，能进行CCD定位确定定位误差，并能从XYZ三个方向对定位误差值进行补偿。

技术领域

本实用新型涉及激光切割设备技术领域，特别涉及一种薄型柔性板材激光精密切割机。

背景技术

目前，薄型柔性板材（例如柔性电路板） 切割设备主要采用机械刀具等接触式手段实现对薄型柔性板材的切割。一方面，由于采用接触式切割时需要使薄型柔性板材受到一定的切削力，容易导致切割发性偏移，同时容易导致对薄型柔性板材的夹紧力增大，容易损坏薄型柔性板材，报废率较高；另一方面，机械刀具切削还会造成基板带有切削粉末，需要附加的工序加以处理，这样就既增加了生产工序、降低生产效率，又提高了生产成本。再一方面，传统的薄型柔性板材切割设备，其自动化程度比较低，受切削力的影响，薄型柔性板材的加工精度较低，难以满足柔性电路板等精密板材的切割要求。

中国专利200810012483.1公开了一种高精度的PCB 板激光切割机，包括上下料机构、工作平台、激光切割装置、上料滑台、下料滑台、上料定位夹紧装置、上料台及下料台，上、下料滑台安装在可水平移动的上下料机构上，并与上下料机构连动，在上、下料滑台上分别安装有上、下料装置，上、下料装置相对于上、下料滑台可上下移动，上料装置的下方设有上料台，下料装置的下方设有下料台，上、下料台之间设有安装在工作平台上的上料定位夹紧装置，上料定位夹紧装置相对于工作平台可沿水平、前后两个方向往复移动；激光切割装置位于上料定位夹紧装置的上方；此外，上、下料装置及上料定位夹紧装置分别设有吸盘。该激光切割机能够自动对PCB板进行激光切割，但是还具有如下缺陷：

其一、该激光切割机的上下料机构、工作平台、激光切割装置等部件只适用于切割硬质PCB 板，而对于薄型柔性板材（例如柔性电路板），则难以进行激光切割；

其二、该激光切割机的上料定位夹紧装置只能做水平方向和前后方向的移动，不能做上下方向的移动，激光切割装置在切割过程中，不能调整激光切割装置与PCB 板的距离。

其三、该激光切割机未设置CCD定位装置，在PCB 板通过吸盘定位之后，往往存在定位误差，因而导致该该激光切割机的切割精度不能得到保证。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是根据上述现有技术的不足，提供一种能调整激光切割装置与产品之间的距离，能通过真空吸附固定产品，能进行CCD定位确定定位误差，并能从X、Y、Z三个方向对误差值进行补偿的薄型柔性板材激光精密切割机。

为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：一种薄型柔性板材激光精密切割机，包括控制系统，与控制系统电性连接的真空吸附定位平台、XYZ轴传动系统、激光切割系统和CCD定位系统，其中：

真空吸附定位平台，用于通过真空吸附的方式定位薄型柔性板材，该真空吸附定位平台安装于XYZ轴传动系统之上；

XYZ轴传动系统，包括用于带动真空吸附定位平台沿X轴方向往返移动的X轴传动装置、用于带动真空吸附定位平台沿Y轴方向往返移动的Y轴传动装置和用于带动真空吸附定位平台沿Z轴方向往返移动的Z轴传动装置；

激光切割系统，安装于所述真空吸附定位平台的上方，用于对真空吸附定位平台上的薄型柔性板材进行激光切割；