[实用新型]基板的上切割治具有效
| 申请号: | 201721605530.4 | 申请日: | 2017-11-27 |
| 公开(公告)号: | CN207465351U | 公开(公告)日: | 2018-06-08 |
| 发明(设计)人: | 徐健 | 申请(专利权)人: | 西北工业大学(张家港)智能装备技术产业化研究院有限公司 |
| 主分类号: | B26D7/18 | 分类号: | B26D7/18 |
| 代理公司: | 苏州市港澄专利代理事务所(普通合伙) 32304 | 代理人: | 马丽丽 |
| 地址: | 215699 江苏省苏州市张家港市杨舍镇华昌路(沙洲*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 切割治具 集尘盒 基板 安装板 集尘腔 吸尘器 粉尘 安装板固定 长方体结构 新型基板 有效收集 支撑柱 切割 开口 覆盖 申请 | ||
本申请公开了一种基板的上切割治具。该基板的上切割治具,包括安装板、集尘盒及吸尘器,所述安装板之上设有若干支撑柱,所述安装板固定于所述集尘盒之上,所述集尘盒为长方体结构,所述集尘盒顶部凹设有开口集尘腔,所述安装板覆盖于所述集尘腔之上,所述吸尘器连接于所述集尘腔。本新型基板的上切割治具结构简单,可以有效收集切割产生的粉尘,避免粉尘进入基板上的元件内,同时改善工作环境。
技术领域
本申请涉及基板生产领域,特别涉及一种基板的上切割治具。
背景技术
基板是制造PCB的基本材料,一般情况下,基板就是覆铜箔层压板,单、双面印制板在制造中是在基板材料-覆铜箔层压板上,有选择地进行孔加工、化学镀铜、电镀铜、蚀刻等加工,得到所需电路图形。另一类多层印制板的制造,也是以内芯薄型覆铜箔板为底基,将导电图形层与半固化片交替地经一次性层压黏合在一起,形成3层以上导电图形层间互连。实际生产中,体积较小的基板多通过阵列在一起生产,这就需要在使用前将其切割,现有切割设备无法处理切割产生的粉尘,常造成基板所在电路故障。故此需要提出改进。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种基板的上切割治具,以克服现有技术中的不足。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:
本申请实施例公开了一种基板的上切割治具,包括安装板、集尘盒及吸尘器,所述安装板之上设有若干支撑柱,所述安装板固定于所述集尘盒之上,所述集尘盒为长方体结构,所述集尘盒顶部凹设有开口集尘腔,所述安装板覆盖于所述集尘腔之上,所述吸尘器连接于所述集尘腔。
优选的,在上述的基板的上切割治具中,所述安装板内设有若干通孔,所述通孔与基板切割点的位置对应设置,所述通孔内设有集尘管,所述集尘管垂直于所述安装板设置。
优选的,在上述的基板的上切割治具中,所述集尘管为不锈钢管,所述集成管厚度不超过0.5毫米。
优选的,在上述的基板的上切割治具中,所述集尘管安装端的截面为环状结构,所述集尘管安装端与所述通孔过盈配合,所述集尘管背离安装板的一端截面为长腰形结构。
优选的,在上述的基板的上切割治具中,所述集尘盒侧壁设有除尘管,所述除尘管通过软管连接于所述吸尘器。
优选的,在上述的基板的上切割治具中,所述安装板通过搭扣固定于所述集尘盒。
与现有技术相比,本实用新型的优点在于:本新型基板的上切割治具结构简单,可以有效收集切割产生的粉尘,避免粉尘进入基板上的元件内,同时改善工作环境。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本申请中记载的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1所示为基板的结构示意图。
图2所示为本实用新型具体实施例中基板的上切割治具的结构示意图。
图3所示为本实用新型具体实施例中集尘盒的结构示意图。
图4所示为本实用新型具体实施例中安装板的结构示意图。
图5所示为本实用新型具体实施例中集尘管的放大图。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行详细的描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
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