[实用新型]显示器件有效
| 申请号: | 201721592396.9 | 申请日: | 2017-11-24 |
| 公开(公告)号: | CN207705199U | 公开(公告)日: | 2018-08-07 |
| 发明(设计)人: | 宋艳芹;张露 | 申请(专利权)人: | 昆山国显光电有限公司 |
| 主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32 |
| 代理公司: | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人: | 唐清凯 |
| 地址: | 215300 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 发光显示 平坦化层 显示器件 封装层 闭合凹槽 凹槽形成 使用寿命 所在平面 整体封装 闭合圈 水氧 封装 投影 延伸 | ||
一种整体封装效果良好的显示器件,包括发光显示层、平坦化层和封装层;所述平坦化层开设有至少一圈闭合凹槽,所述凹槽形成的闭合圈在所述发光显示层所在平面上的投影完全处于所述发光显示层之外并围绕所述发光显示层。所述显示器件,通过在所述平坦化层开设至少一圈闭合凹槽围绕所述发光显示层,避免平坦化层从封装层的边界连续的延伸至发光显示层,从而避免水氧通过平坦化层进入封装层内部,提高显示器件的封装效果和使用寿命。
技术领域
本实用新型涉及光电器件,特别是涉及显示器件。
背景技术
在现有的显示器件中,柔性显示器件的发展前景尤为广阔,消费者对于显示器件的要求也越来越高。为保证器件的柔性,无法使用传统的玻璃封装,必须使用薄膜封装。
现有的薄膜封装采用无机层与有机层共同进行封装,以使得显示器件具有良好的阻气阻水的效果。
然而,在显示器件的封装中,平坦化层的材料多为有机材料,有机材料的水氧阻隔性差,在显示器件的发光显示层被封装在封装层中时,处于发光显示层下方的平坦化层容易影响整个显示器件的封装效果,进而影响显示器件的使用寿命,因此,寻求一种整体封装效果良好的显示器件具有非常重要的意义。
实用新型内容
基于此,有必要针对上述问题,提供一种整体封装效果良好的显示器件。
一种显示器件,包括顺次层叠设置的发光显示层、平坦化层和封装层。所述平坦化层开设有至少一圈闭合凹槽,所述凹槽形成的闭合圈在所述发光显示层所在平面上的投影完全处于所述发光显示层之外并围绕所述发光显示层。
在其中一个实施例中,所述封装层包括无机层,所述平坦化层的边界在所述发光显示层所在平面上的投影位于所述无机层的边界在所述发光显示层所在平面上的投影内,且与所述无机层的边界在所述发光显示层所在平面上的投影不重合。
在其中一个实施例中,所述凹槽在所述发光显示层所在平面上的投影与所述无机层的边界在所述发光显示层所在平面上的投影的距离为1微米至3000微米。
在其中一个实施例中,还包括绝缘层,所述无机层的边缘与所述绝缘层连接。
在其中一个实施例中,所述封装层包括有机层,所述有机层在所述发光显示层所在平面上的投影能完全覆盖所述发光显示层且位于所述凹槽形成的闭合圈在所述发光显示层所在平面上的投影内。
在其中一个实施例中,所述凹槽在所述发光显示层所在平面上的投影与所述有机层边界在所述发光显示层所在平面上的投影的距离为1微米至1000微米。
在其中一个实施例中,所述凹槽在所述平坦化层的厚度方向上贯穿所述平坦化层。
在其中一个实施例中,所述凹槽不完全贯穿所述平坦化层,并在所述平坦化层上形成开口,所述开口朝向所述封装层。
在其中一个实施例中,所述凹槽的深度为所述平坦化层厚度的30%及以上。
在其中一个实施例中,所述凹槽的宽度为1微米至100微米。
上述显示器件,在所述平坦化层开设至少一圈闭合凹槽围绕所述发光显示层,避免平坦化层从封装层的边界连续的延伸至发光显示层,从而避免水氧通过平坦化层进入封装层内部,提高显示器件的封装效果和使用寿命。
附图说明
图1为本实用新型第一实施例提供的显示器件的剖面图;
图2为本实用新型第一实施例提供的显示器件的俯视图;
图3为本实用新型第二实施例提供的显示器件的剖面图;
图4为本实用新型第三实施例提供的显示器件的剖面图;
图5为本实用新型第四实施例提供的显示器件的剖面图。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





