[实用新型]一种热沉垫片有效
| 申请号: | 201721579002.6 | 申请日: | 2017-11-23 |
| 公开(公告)号: | CN207688707U | 公开(公告)日: | 2018-08-03 |
| 发明(设计)人: | 韩建栋 | 申请(专利权)人: | 石家庄海科电子科技有限公司 |
| 主分类号: | F28D21/00 | 分类号: | F28D21/00 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 050000 河北省石家庄*** | 国省代码: | 河北;13 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 垫片本体 支架 散热孔 微型电机 垫片 热沉 底部活动 支撑柱 散热 扇叶 支撑 本实用新型 表面固定 内部固定 散热效果 承接块 转轴 散发 配合 | ||
本实用新型公开了一种热沉垫片,包括垫片本体,所述垫片本体的底部开设有散热孔,所述垫片本体的底部活动安装有位于散热孔底部的支架,所述支架的内部固定连接有微型电机,所述微型电机的转轴固定连接有连接块,所述连接块的表面固定连接有扇叶,所述垫片本体的底部固定连接有位于散热孔两侧的支撑块,所述支撑块的底部固定连接有支撑柱,支撑柱的长度大于支架的厚度,支架的顶部与支撑块的底部活动连接,支架的两侧均固定连接有承接块。该热沉垫片,通过开设散热孔能够提高垫片本体的散热效果,从而与微型电机、连接块和扇叶配合,能够将热量快速的散发出去,从而提高散热的效率,能够适应散热要求较高的场合,从而便于人们使用。
技术领域
本实用新型涉及热沉垫片技术领域,具体为一种热沉垫片。
背景技术
所谓热沉,是指它的温度不随传递到它的热能的大小变化,它可以是大气、大地等物体,工业上是指微型散热片,用来冷却电子芯片的装置,现有的热沉垫片一般结构较为单一,只是简单的利用材料的特性进行散热,这种散热的效率低下,无法适应散热要求较高的场合,不便于人们使用。
实用新型内容
(一)解决的技术问题
针对现有技术的不足,本实用新型提供了一种热沉垫片,具备能够高效散热等优点,解决了现有的热沉垫片散热效率低下的问题。
(二)技术方案
为实现上述能够高效散热的目的,本实用新型提供如下技术方案:一种热沉垫片,包括垫片本体,所述垫片本体的底部开设有散热孔,所述垫片本体的底部活动安装有位于散热孔底部的支架,所述支架的内部固定连接有微型电机,所述微型电机的转轴固定连接有连接块,所述连接块的表面固定连接有扇叶。
优选的,所述垫片本体的底部固定连接有位于散热孔两侧的支撑块,所述支撑块的底部固定连接有支撑柱,所述支撑柱的长度大于支架的厚度。
优选的,所述支架的顶部与支撑块的底部活动连接,所述支架的两侧均固定连接有承接块,所述承接块的顶部与支撑块的底部活动连接,所述承接块的底部活动连接有顶块,所述顶块的顶部固定连接有固定杆,所述固定杆的顶端贯穿承接块并螺纹连接在支撑块的内部。
优选的,所述垫片本体与支撑块之间设置有防静电层,所述防静电层包括橡胶垫片,所述橡胶垫片的顶部和底部分别固定连接有陶瓷垫片一和陶瓷垫片二,所述陶瓷垫片一的顶部与垫片本体的底部固定连接,所述陶瓷垫片二的底部与支撑块固定连接。
优选的,所述陶瓷垫片一与垫片本体之间通过粘结层一固定连接,所述陶瓷垫片二与支撑块之间通过粘结层二固定连接。
(三)有益效果
与现有技术相比,本实用新型提供了一种热沉垫片,具备以下有益效果:
1、该热沉垫片,通过开设散热孔能够提高垫片本体的散热效果,从而与微型电机、连接块和扇叶配合,能够将热量快速的散发出去,从而提高散热的效率,能够适应散热要求较高的场合,从而便于人们使用。
2、该热沉垫片,通过设置支撑块和支撑柱,能够抬高垫片本体与电器壳体之间的高度,从而使垫片本体与电器壳体之间留有一定的间隙,使风扇吹出的风能够快速的散发出去,有助于通风散热,通过设置承接块、顶块和固定杆,能够将支架活动的安装在支撑块上,从而方便维修人员维护风扇,通过设置防静电层能够减小静电的产生,从而让垫片本体可以更好的工作。
附图说明
图1为本实用新型结构示意图。
图中:1垫片本体、2散热孔、3支架、4微型电机、5连接块、6扇叶、7支撑块、8支撑柱、9承接块、10顶块、11固定杆、12防静电层、121橡胶垫片、122陶瓷垫片一、123陶瓷垫片二、13粘结层一、14粘结层二。
具体实施方式
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