[实用新型]一种局部金属材料嵌埋式高频高速印制电路板

说明书

本实用新型公开了一种局部金属材料嵌埋式高频高速印制电路板，包括两层端面绝缘板，所述端面绝缘板之间设置有中间隔板，所述端面绝缘板上下两端设置有端面电路层，所述端面绝缘板内设置有嵌埋槽口，所述嵌埋槽口内设置有嵌埋金属层，所述端面绝缘板内部开设有互连盲孔，通过在端面绝缘板内部设置嵌埋槽口，将电路上局部的金属材料嵌埋在电路板内部，有效的保护重要的金属部件，提高了电路板的稳定性，延长了使用寿命，通过多层次结构设置，可以很好的将多层电路结合在一块板上，提高了电路板的密度，而中间隔板内设置了支撑筋，提高了整个电路板的韧性，避免了电路板长期使用发生弯折翘起等情况，值得推广。

技术领域

本实用新型涉及电路板技术领域，具体为一种局部金属材料嵌埋式高频高速印制电路板。

背景技术

HDI是高密度互连的缩写，是生产印制板的一种(技术)，使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。HDI专为小容量用户设计的紧凑型产品。它采用模块化可并联设计，一个模块容量1000VA(高度1U)，自然冷却，可以直接放入19机架，最大可并联6个模块。该产品采用全数字信号过程控制(DSP)技术和多项专利技术，具有全范围适应负载能力和较强的短时过载能力，可以不考虑负载功率因数和峰值因数。

在电子产品趋于多功能复杂化的前提下，积体电路元件的接点距离随之缩小，信号传送的速度则相对提高，随之而来的是接线数量的提高、点间配线的长度局部性缩短，这些就需要应用高密度线路配置及微孔技术来达成目标。配线与跨接基本上对单双面板而言有其达成的困难，因而电路板会走向多层化，又由于讯号线不断的增加，更多的电源层与接地层就为设计的必须手段，这些都促使从层印刷电路板更加普遍。

申请号为CN201720007117.1，名称为内层互连的多层HDI线路板的实用新型专利，包括本体，本体从上至下由第一布线层、第一通信层、第二布线层、第二通信层和电源层构成，第一布线层内顶部至第二布线层内底部通过信号通道相连，第一通信层内设置有两个静电吸收器，两个静电吸收器均通过验电器与信号通道侧壁接触，第二通信层内中部安装有总处理器，总处理器与信号通道底部相连，电源层内安装有主电源和负电源，主电源和负电源均与第二通信层相连，利用防屏蔽膜防止信号在信号通道传输过程中被外界信号干扰，验电器对信号传输过程中的电流进行测验，防止电流过大对线路板造成损坏。

但是在使用的时候，很多的印制电路板的金属材料都暴露在外层，长时间使用之后容易产生金属材料受损的情况，影响了电路板的使用寿命，因此设计了一种局部金属材料嵌埋式高频高速印制电路板。

发明内容

为了克服现有技术方案的不足,本实用新型提供一种局部金属材料嵌埋式高频高速印制电路板，通过在端面绝缘板内部设置嵌埋槽口，将电路上局部的金属材料嵌埋在电路板内部，有效的保护重要的金属部件，提高了电路板的稳定性，延长了使用寿命，通过多层次结构设置，可以很好的将多层电路结合在一块板上，提高了电路板的密度，而中间隔板内设置了支撑筋，提高了整个电路板的韧性，避免了电路板长期使用发生弯折翘起等情况，值得推广。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种局部金属材料嵌埋式高频高速印制电路板，包括两层端面绝缘板，所述端面绝缘板之间设置有中间隔板，所述端面绝缘板上下两端设置有端面电路层，所述端面绝缘板内设置有嵌埋槽口，所述嵌埋槽口内设置有嵌埋金属层，所述端面绝缘板内部开设有互连盲孔；

所述中间隔板包括胶板主体，所述胶板主体上下两端面上设置有粘胶槽，所述粘胶槽内部设置有压敏胶层，所述胶板主体内部设置有中空腔，所述中空腔内部设置有两个对称设置的支撑筋，所述支撑筋为圆弧形结构，所述支撑筋之间贯穿有导柱。

作为本实用新型一种优选的技术方案，所述端面绝缘板连接有电路保护膜，所述电路保护膜采用聚氨脂材料制成。

作为本实用新型一种优选的技术方案，所述互连盲孔上下两端设置有密封塞，所述密封塞采用硅橡胶材料制成。