[实用新型]封装基板

说明书

本实用新型涉及封装基板。本实用新型实施例提供了一种封装基板，其包括：阵列区，其被配置为采用胶体进行塑封；边框，其围绕于所述阵列区的外围，其中所述边框上设有镀金点以及围绕于所述镀金点的凹槽。本实用新型实施例的封装基板通过在边框上围绕镀金点设置凹槽，在对封装基板中的阵列区进行塑封时，如果有胶体溢出，溢出的胶体会进入凹槽，而不会覆盖镀金点，降低了坏品率。

技术领域

本申请涉及半导体技术领域，特别是涉及半导体技术领域中的封装基板。

背景技术

现有很多半导体集成电路采用LGA(Land Grid Array，栅格阵列)进行封装。在采用LGA进行封装时，如图1和图2所示，封装基板1的边框11上会有镀金点110，在对封装基板中间的阵列区进行塑封时，由于塑封的胶体常常会产生溢脂的情形，流出的脂液会覆盖到镀金点上，这样会造成坏品率的增加。

实用新型内容

本实用新型的目的之一在于提供封装基板，其可有效解决在塑封时脂液溢出覆盖镀金点而造成坏品率增加的技术问题。

本实用新型实施例提供了一种封装基板，包括：阵列区，其被配置为采用胶体进行塑封；边框，其围绕于所述阵列区的外围，其中所述边框上设有镀金点以及围绕于所述镀金点的凹槽。

本实用新型实施例提供的封装基板相对于现有技术而言，由于封装基板上在围绕于镀金点设置有凹槽，因此在对封装基板的塑封时，溢出的脂液会进入凹槽，而不会覆盖镀金点，降低了坏品率。

附图说明

图1所示是现有技术的封装基板的结构示意图。

图2所示是现有技术的封装基板的部分结构示意图。

图3所示是本实用新型一实施例的封装基板的部分结构示意图。

图4所示是本实用新型一实施例的封装基板中的不同形状凹槽结构示意图。

具体实施方式

为更好的理解本实用新型的精神，以下结合本实用新型的部分优选实施例对其作进一步说明。

图3是本实用新型一实施例的封装基板的部分结构示意图。该封装基板1包括阵列区10和边框11，阵列区10被配置为采用胶体进行塑封，边框11围绕于阵列区10外围，其中边框11上设有镀金点110以及围绕于镀金点110的凹槽111。当封装过程中有胶体溢出时，溢出的胶体会首先流到围绕镀金点的凹槽111内，这样可以避免溢出的胶体覆盖镀金点110而造成坏品率的增加。

进一步地，封装基板1的边框11上如果每一边均有镀金点，那么可以根据镀金点110的位置和数量设置相应的凹槽111。根据本实用新型的一个实施例，凹槽111可以为封闭式凹槽，当凹槽111为封闭式凹槽时，镀金点110位于该封闭式凹槽封闭的区域内。

根据本实用新型的另一个实施例，凹槽111也可以为非封闭式凹槽，当凹槽111为非封闭式凹槽时，该非封闭式凹槽的开口方向朝向边框的外边沿，而且镀金点位于该非封闭式凹槽的开口的内侧区域，这样，当有胶体溢出时，溢出的胶体仍然会先流入该非封闭式凹槽内，避免镀金点110被溢出的胶体覆盖。

本领域技术人员可以依据实际需求选择封闭式凹槽或是非封闭式凹槽，比如，封装基板1上既可以同时包含一个或多个封闭式凹槽和一个或多个非封闭式凹槽，封装基板1也可以仅包括一个或多个封闭式凹槽，或者封装基板仅包括一个或多个非封闭式凹槽。对于如何设置，可以根据实际封装的镀金点的大小、位置以及空余空间等进行确定，这里不作具体限定。

根据本实用新型的一个实施例，非封闭式凹槽可以为U形槽，其中U形槽的开口方向朝向边框的外边沿，即远离边框11的方向。