[实用新型]四方圆角孔型植锡钢网有效
| 申请号: | 201721542484.8 | 申请日: | 2017-11-17 |
| 公开(公告)号: | CN207781541U | 公开(公告)日: | 2018-08-28 |
| 发明(设计)人: | 甘建永 | 申请(专利权)人: | 甘建永 |
| 主分类号: | H01L21/60 | 分类号: | H01L21/60 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 517426 广东省河*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 网眼 圆角 锡钢 锡球 基板 孔型 焊料 分离过程 工作效率 相邻直角 圆角孔 直角边 直边 植入 加热 脱离 | ||
一种四方圆角孔型植锡钢网,其特征在于,该植锡钢网,包括基板、开设于基板上的网眼孔,该网眼孔为四方圆角孔,该网眼孔包含四条直角边,每两条相邻直角边之间夹圆角。网眼孔的四条直边防止植锡过程发生位移,更好定位植锡,使植锡精度更高、更准;四个圆角的作用主要是在焊料植入过程中通过温度加热,让锡球更加圆润和饱满,便于植锡球的脱离过程,防止分离过程中锡球的脱落,达到更好的植锡效果,提高工作效率。
【技术领域】
本实用新型涉及芯片封装领域,尤其涉及一种用于SMT/BGA领域贴装以及返修的技术领域。
【背景技术】
在芯片上进行植锡过程需要用到植锡钢网,将钢网定位在芯片上,钢网上的设有植锡孔,在每个植锡孔上放置锡球,通过加热或者其他焊接技术使得锡球熔化固定在芯片上,冷却后取下钢网,从而完成植锡过程。
现有的植锡钢网的网眼孔都是方形或者圆形,在植锡植珠的过程中,容易发生位置偏移,导致植锡球不规整和不饱满,造成植锡效果不佳,也容易出现植锡球卡网眼孔现象,出现掉珠现象,导致植锡失败。
【发明内容】
本实用新型针对以上问题提出了一种四方圆角孔型植锡钢网,更好地定位植锡,使得植锡精度更高、更准确,避免出现卡住网眼、掉珠现象。
本实用新型所述涉及是四方圆角孔型植锡钢网,该四方圆角孔型植锡钢网,包括基板、开设于基板上的网眼孔,该网眼孔为四方圆角孔,该网眼孔包含四条直角边,每两条相邻直角边之间夹圆角。
该网眼孔具有若干个,均匀分布在基板上。
在基板上的网眼孔之中有空白间隙,该空白间隙构成一个方形图案。
在空白间隙的方形每个角上均设有一个定位网眼孔,整个空白间隙具有四个定位网眼孔。
该定位网眼孔也是四方圆角孔。
本实用新型所涉及的四方圆孔型植锡钢网,采用的网眼孔四条直边防止植锡过程发生位移,更好定位植锡,使植锡精度更高、更准;四个圆角的作用主要是在焊料植入过程中通过温度加热,让锡球更加圆润和饱满,便于植锡球的脱离过程,防止分离过程中锡球的脱落,达到更好的植锡效果,提高工作效率。
【附图说明】
图1是本实用新型四方圆孔型植锡钢网的结构示意图;
图2是本实用新型四方圆孔型植锡钢网上的网眼孔放大图;
其中: 10、基板;20、网眼孔;21、直角边;22、圆角;30、空白间隙;31、定位网眼孔。
【具体实施方式】
下面将结合附图及实施例对本实用新型四方圆孔型植锡钢网进行详细说明。
所述实施例的示例在附图中示出,其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的,仅用于解释本实用新型,而不能理解为对本实用新型的限制。
在本实用新型的描述中,需要理解的是,术语“中心”、 “上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。
请参考附图1,其中示出了四方圆角孔型植锡钢网,该四方圆角孔型植锡钢网,包括基板10、开设于基板上的网眼孔20,该网眼孔20为四方圆角孔,该网眼孔20包含四条直角边21,每两条相邻直角边之间夹圆角22。
该网眼孔20具有若干个,均匀分布在基板10上。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





