[实用新型]一种PCB曝光机的曝光框架结构

说明书

本实用新型属于PCB板加工设备领域，其公开了一种PCB曝光机的曝光框架结构，包括曝光框，所述的曝光框内由下而上布置第一麦拉膜、光学亚克力板、第二麦拉膜。本实用新型的目的在于提供一种结构简单、曝光均匀的PCB曝光机的曝光框架结构。

技术领域

本实用新型涉及PCB板加工设备领域，具体为一种PCB曝光机的曝光框架结构。

背景技术

传统的PCB曝光机，在曝光框中安装麦拉膜，曝光时将板子放在曝光盘上，盖上麦拉膜后抽真空曝光。抽真空时麦拉膜紧包住板子，在板面中易产生残存的小空气点，需要靠人用力赶走板面上的气泡，否则则导致曝光不良。但是靠人员去赶气易出现赶气不净，所以经常出现曝光不良，尤其是线路密集的板。

CN2017201354159公开了一种曝光均匀的亚克力玻璃用曝光机，包括外壳，所述外壳的一侧与底板的一侧固定连接，且外壳的一侧并且位于底板的上方固定安装有顶板，所述底板的顶部与放置架的底部固定连接，所述放置架上设置有亚克力曝光玻璃板，所述顶板的底部对应亚克力曝光玻璃板的位置通过传动装置活动安装有光源装置，所述亚克力曝光玻璃板包括亚克力玻璃板，所述亚克力玻璃板的底部与感光板的顶部一体成型，且感光板与亚克力玻璃板之间设置有底片菲林。其通过设置亚克力曝光玻璃板其韧性增强，在抽真空后，板与感光板紧密接触，没有间隙，解决了光的散射，使实际曝光图形和菲林底片图形一致，不会形成曝光不良。

但是实际应用中发现，亚克力曝光玻璃板和PCB板之间贴合度不佳，曝光时容易出现曝光不均匀的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种结构简单、曝光均匀的PCB曝光机的曝光框架结构。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种PCB曝光机的曝光框架结构，包括曝光框，所述的曝光框内由下而上布置第一麦拉膜、光学亚克力板、第二麦拉膜。

在上述的PCB曝光机的曝光框架结构中，所述的曝光框为方形结构，所述的光学亚克力板与所述的曝光框的框体形状匹配。

在上述的PCB曝光机的曝光框架结构中，所述的第一麦拉膜、光学亚克力板、第二麦拉膜在抽真空的环境中处于紧密贴合状态。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

本实用新型通过设置在曝光框内的第一麦拉膜、光学亚克力板、第二麦拉膜，提高了PCB板在曝光转印过程中的曝光均匀性。

附图说明

图1为本实用新型的实施例1的结构示意图；

图2为本实用新型的实施例1中在抽真空的状态下第一麦拉膜、光学亚克力板、第二麦拉膜配合示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

实施例1

请参阅图1-2，一种PCB曝光机的曝光框1架结构，包括曝光框1，所述的曝光框1内由下而上布置第一麦拉膜2、光学亚克力板3、第二麦拉膜4，在实际应用中，所述的曝光框1为方形结构，所述的光学亚克力板3与所述的曝光框1的框体形状匹配，所述的第一麦拉膜2、光学亚克力板3、第二麦拉膜4在抽真空的环境中处于紧密贴合状态。