[实用新型]一种改进电极连接结构的全石英晶体谐振器有效
| 申请号： | 201721507571.X | 申请日： | 2017-11-13 |
| 公开（公告）号： | CN207410311U | 公开（公告）日： | 2018-05-25 |
| 发明（设计）人： | 陆旺;雷晗 | 申请（专利权）人： | 成都泰美克晶体技术有限公司 |
| 主分类号： | H03H9/05 | 分类号： | H03H9/05;H03H9/10;H03H9/19 |
| 代理公司： | 成都弘毅天承知识产权代理有限公司 51230 | 代理人： | 李春芳 |
| 地址： | 611731 四川省*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 通孔 石英晶片 金属层 全石英晶体谐振器 对角线 电极连接结构 本实用新型 封装基座 上金属层 下金属层 镀覆 石英晶体谐振器 半圆环结构 金属材料 角落设置 密封介质 上表面 下表面 变差 导电 内壁 填充 改进 贯通 贯穿 | ||
1.一种改进电极连接结构的全石英晶体谐振器，包括封装盖(1)、石英晶片(2)、封装基座(3)，石英晶片中央区域(201)的表面覆盖有中心双面镀覆电极，上下表面的中心双面镀覆电极分别与上金属引线(206a)和下金属引线(206b)连接，其特征在于，
所述石英晶片(2)的一对角线上设有位于石英晶片(2)上表面的上金属层(205a)和位于石英晶片(2)下表面的下金属层(205b)，上金属层(205a)与上金属引线(206a)连接，下金属层(205b)与下金属引线(206b)连接；上金属层(205a)和石英晶片(2)上设有贯穿的通孔一(204)，封装基座(3)的一对角线上的两个角落分别设有通孔二(302a)和通孔三(302b)，当石英晶片(2)安装在封装基座(3)上后，通孔一(204)和通孔二(302a)的位置相对应，通孔三(302b)和下金属层(205b)接触；
通孔一(204)、通孔二(302a)和通孔三(302b)的内壁均镀覆有金属层，且通孔一(204)、通孔二(302a)和通孔三(302b)均填充有密封介质。
2.根据权利要求1所述的一种改进电极连接结构的全石英晶体谐振器，其特征在于，所述通孔一(204)、所述通孔二(302a)和所述通孔三(302b)的内壁镀覆的金属层材料为银或铬。
3.根据权利要求1所述的一种改进电极连接结构的全石英晶体谐振器，其特征在于，所述密封介质为低温玻璃。
4.根据权利要求1所述的一种改进电极连接结构的全石英晶体谐振器，其特征在于，所述上表面镀覆电极(203a)和下表面镀覆电极(203b)的形状为矩形或正方形。
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