[实用新型]一种集中分类装置有效
| 申请号: | 201721477696.2 | 申请日: | 2017-11-07 |
| 公开(公告)号: | CN207463661U | 公开(公告)日: | 2018-06-08 |
| 发明(设计)人: | 李辉;周杰;罗永兴 | 申请(专利权)人: | 深圳市诺泰自动化设备有限公司 |
| 主分类号: | B07C5/34 | 分类号: | B07C5/34;B07C5/36 |
| 代理公司: | 深圳市中联专利代理有限公司 44274 | 代理人: | 李俊 |
| 地址: | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 料仓 导入模块 分料机构 分类 分料 本实用新型 定位模块 分类导管 分类装置 分料电机 检测装置 助推件 吹气 入料 体积小 工位 混料 料盒 连通 占用 输出 响应 灵活 | ||
本实用新型提供了一种集中分类装置,包括:料仓定位模块,与料仓定位模块相连接的集中分料料仓,设于集中分料料仓上方的分类导入模块及料盒检测装置,设于分类导入模块上的末端吹气助推件,至少一根用于将分类导入模块及集中分料料仓连通的分类导管,位于分类导入模块上方且与其相连接的旋转分料机构,与旋转分料机构相连接的分料电机,设于旋转分料机构上方的入料检测装置及入料吹气助推件。同现有技术相比,本实用新型结构简单,体积小,占用一个工位,便于灵活布置;分料电机需要带动的负载小,便于提高响应速度;用于分类输出的分类导管短,避免出现混料。
技术领域
本实用新型涉及半导体封装测试装置领域,具体是指一种用于半导体封装测试的集中分类装置。
背景技术
在半导体的封装测试过程中,为了提高生产效率,会采用分选装置进行快速处理,目前采用的类似设备存在一些不足之处,主要表现在:结构空间体积大,需要占用2~3个工位;转动负载较大,运动响应速度慢;分类输出路径长类容易出现混料。
实用新型内容
为了克服现有技术的不足之处,本实用新型的目的在于提供一种体积较小,占用位置小的集中分类装置。
为实现上述目的,本实用新型采用的技术方案为:一种集中分类装置,包括:料仓定位模块,与料仓定位模块相连接的集中分料料仓,设于集中分料料仓上方的分类导入模块及料盒检测装置,设于分类导入模块上的末端吹气助推件,至少一根用于将分类导入模块及集中分料料仓连通的分类导管,位于分类导入模块上方且与其相连接的旋转分料机构,与旋转分料机构相连接的分料电机,设于旋转分料机构上方的入料检测装置及入料吹气助推件。
优选地,在料仓定位模块上方设有一块与其相连接的安装板,所述分类导入模块及料盒检测装置设于安装板的上表面上;分类导管一端与分类导入模块相连接,另一端通过安装板与集中分料料仓连通。
优选地,在安装板上还设有马达支架,分料电机的输出轴位于马达支架上的支撑板下方,在输出轴上设有皮带轮,在旋转分料机构上设有转轮,所述皮带轮与转轮通过皮带连接。
优选地,入料检测装置及入料吹气助推件设于支撑板的上表面上。
优选地,所述分类导管为三根。
有益技术效果:接到分类信号后,分料电机转动带动旋转分料机构转动实现旋转分料机构、分类导入模块与集中分料料仓连通,通过检测的半导体器件在入料吹气助推件作用下经旋转分料机构、分类导入模块后进入分类导管,最后经末端吹气助推件使半导体器件加速进入相应的料仓,同现有技术相比,本实用新型结构简单,体积小,占用一个工位,便于灵活布置;分料电机需要带动的负载小,便于提高响应速度;用于分类输出的分类导管短,避免出现混料。
附图说明
图1为本实用新型的立体分解图;
图2为本实用新型的立体图;
图3为本实用新型的截面图。
具体实施方式
为了使本技术领域的人员更好地理解本新型方案,下面结合附图和实施方式对本实用新型作进一步的详细说明。
如图1-3所示,集中分类装置包括:料仓定位模块1,与料仓定位模块相连接的集中分料料仓2,设于集中分料料仓上方的分类导入模块3及料盒检测装置4,设于分类导入模块上的末端吹气助推件5,至少一根用于将分类导入模块3及集中分料料仓2连通的分类导管10,位于分类导入模块3上方且与其相连接的旋转分料机构6,即分类导入模块3与旋转分料机构6相连接;与旋转分料机构相连接的分料电机7,设于旋转分料机构6上方的入料检测装置8及入料吹气助推件9。
本实施例中的分类导管10为三根。
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