[实用新型]发光组件及其背光模组、电子设备

说明书

本实用新型提供一种发光组件及其背光模组、电子设备。所述发光组件中，上下基板的设置，可使所述发光组件的整体厚度更小。所述发光组件进一步包括一覆盖部分或全部第一侧面及覆盖全部第二侧面的固定焊盘，可提供多个焊接面，满足所述发光组件多样化的焊接固定需求，且可提高发光组件焊接固定的稳定性。本实用新型还提供包含上述发光组件的背光模组，所述背光模组的边框及厚度小且焊接稳定，本实用新型还可进一步获得更窄边框、更大屏占比的具有显示屏的电子设备。

【技术领域】

本实用新型涉及LED发光领域，尤其是一种发光组件及其背光模组、电子设备。

【背景技术】

随着电子设备的发展趋向于大屏化及轻薄化，为了满足市场的需求，对LED显示装置的显示区域及厚度提出的更高的要求。现有LED显示装置一般可分为液晶显示屏及为液晶显示屏提供背光源的背光模组。

由于现有背光模组结构的限定，其LED发光组件焊接固定效果不佳。为了使LED发光组件牢固焊接，现有技术会使背光模组厚度及其边框尺寸增加。

更进一步地，由于现有LED发光组件芯片结构的限制，使背光模组的边框尺寸也较大，为了遮蔽所述背光模组的边框，则具有LED显示装置中需要设置尺寸较大的遮蔽区域，因此，其严重影响了LED显示装置中显示区域所占比例。

【实用新型内容】

为克服现有LED显示装置存在的问题，本实用新型提供一发光组件及其背光模组、电子设备。

本实用新型为解决上述技术问题提供一技术方案如下：一种发光组件，其包括叠加设置的上基板及下基板，其中，上基板与所述下基板叠加的方向上开设有贯穿所述上基板的通孔，所述通孔内设置发光芯片；界定所述发光组件中同侧的所述上基板与所述下基板的侧面对应为第一侧面及第二侧面，所述发光组件包括至少一固定焊盘，用以将所述发光组件与外设基板或者FPC焊接固定，所述固定焊盘覆盖部分或全部的第一侧面及覆盖全部的第二侧面。

优选地，所述发光组件包括两个固定焊盘，两个固定焊盘分别设置在上基板与下基板相对设置的两个侧面之上。

优选地，所述发光组件进一步包括设置在所述下基板之上的正极焊盘及负极焊盘，所述发光芯片包括正极和负极，其正极与正极焊盘焊接且导通，其负极与负极焊盘焊接且导通。

优选地，所述下基板开设有导电通孔，所述正极焊盘和所述负极焊盘均包括在所述下基板的上下主表面对应设置的第一焊盘及第二焊盘，其中，第一焊盘与第二焊盘通过导电通孔连通；第一焊盘用以与发光芯片焊接及导通，第二焊盘用于与外接电路连接。

优选地，所述固定焊盘与第一焊盘和/或第二焊盘之间为电性导通或电性隔断。

优选地，所述下基板的厚度为0.05mm-0.15mm，所述发光组件的整体厚度为0.3mm-0.4mm。

优选地，所述发光组件还包括覆盖在所述发光芯片之上的荧光层，且所述荧光层覆盖所述发光芯片与所述通孔内壁之间的间隙。

优选地，所述荧光层沿所述发光组件的发光方向上的最大厚度小于等于所述上基板的厚度。

本实用新型为解决上述技术问题提供又一技术方案如下：一种背光模组，其包括如上所述发光组件成排设置形成一侧发光光源；或其包括一反射层及多个如上所述发光组件，其中，发光组件均匀分布在反射层之上。

本实用新型为解决上述技术问题提供又一技术方案如下：一种电子设备，其包括如上所述的背光模组。

与现有技术相比，本实用新型所提供的发光组件及其背光模组、电子设备具有如下的优点：