[实用新型]一种多功能智能卡封装装置有效
| 申请号: | 201721454690.3 | 申请日: | 2017-11-03 |
| 公开(公告)号: | CN207497046U | 公开(公告)日: | 2018-06-15 |
| 发明(设计)人: | 肖康南;周运贤 | 申请(专利权)人: | 东莞市锐祥智能卡科技有限公司 |
| 主分类号: | B65B51/10 | 分类号: | B65B51/10 |
| 代理公司: | 广东莞信律师事务所 44332 | 代理人: | 曾秋梅 |
| 地址: | 523000 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 接触式 封装 卡搬运 输送装置 输送线 碰焊 多功能智能卡 机台 本实用新型 卡输送 技术及装置 封装装置 后段 挑线 停机 焊接 天线 | ||
本实用新型公开一种多功能智能卡封装技术及装置,包括封装机台,封装机台上设有输送双面卡、并对双面卡上的天线进行碰焊的双面卡输送碰焊输送线和用于输送接触式卡、并将接触式卡搬运至后段焊接输送线上的接触式卡搬运输送装置,双面卡输送碰焊输送线和接触式卡搬运输送装置独立输送产品,互不影响。本实用新型采用了两种卡的输送方式,并且相互独立,互不影响,可以对双面卡或接触式卡挑线封装,在不对接触式卡封装时,接触式卡搬运输送装置可以停机不使用,而且不会影响双面卡封装。
技术领域
本实用新型涉及卡的制作设备,特别涉及一种多功能智能卡封装装置。
背景技术
目前,现有的双面卡挑线封装均是只能针对其中一种卡进行加工处理,不能对另外一种卡进行加工处理,使用范围具有一定的局限。
实用新型内容
本实用新型的目的是针对现有技术的上述缺陷,提供一种多功能智能卡封装装置。
为解决现有技术的上述缺陷,本实用新型提供的技术方案是:一种多功能智能卡封装装置,包括封装机台,所述封装机台上设有输送双面卡、并对双面卡上的天线进行碰焊的双面卡输送碰焊输送线和用于输送接触式卡、并将接触式卡搬运至后段焊接输送线上的接触式卡搬运输送装置,所述双面卡输送碰焊输送线和接触式卡搬运输送装置独立输送产品,互不影响。
作为本实用新型多功能智能卡封装装置的一种改进,所述接触式卡搬运输送装置包括接触式卡水平输送线和将该接触式卡水平输送线上的接触式卡搬运至后段焊接输送线上的搬运装置,所述搬运装置包括横梁,所述横梁上安装有电机,所述电机的输出轴上设有丝杆,所述丝杆连接搬运气缸安装板,所述搬运气缸安装板上安装有搬运气缸,所述搬运气缸的活塞杆上连接有旋转电机安装板,所述旋转电机安装板上设有旋转电机,所述旋转电机的输出轴上设有吸盘。
作为本实用新型多功能智能卡封装装置的一种改进,所述双面卡输送碰焊输送线包括粘线工作站、立线工作站、整线工作站、双界面卡碰焊工作站和双界面卡点焊工作站,所述立线工作站通过气动夹具将平卧的两根天线自动挑起使天线成立状,双界面卡上呈立状的天线经过整线工作站后进入双界面卡碰焊工作站和双界面卡点焊工作站。
作为本实用新型多功能智能卡封装装置的一种改进,所述后段焊接输送线包括接触式卡点焊工作站、多个热焊工作站和至少一个冷焊工作站,所述接触式卡搬运输送装置搬运的接触式卡和双面卡输送碰焊输送线输送的双界面卡均输送至所述接触式卡点焊工作站上。
与现有技术相比,本实用新型的优点是:本实用新型采用了两种卡的输送方式,并且相互独立,互不影响,可以对双面卡或接触式卡挑线封装,在不对接触式卡封装时,接触式卡搬运输送装置可以停机不使用,而且不会影响双面卡封装。使用方便、结构简单。可以直接在封装输送线上增加接触式卡搬运输送装置,用于接触式卡挑线封装。
附图说明
下面就根据附图和具体实施方式对本实用新型及其有益的技术效果作进一步详细的描述,其中:
图1是本实用新型立体结构图。
图2是本实用新型主视图。
图3是本实用新型侧视图。
图4是本实用新型接触式卡搬运输送装置结构示意图。
附图标记名称:1、封装机台 2、双面卡输送碰焊输送线 3、后段焊接输送线 4、接触式卡搬运输送装置 21、粘线工作站 22、立线工作站 23、整线工作站 24、双界面卡碰焊工作站 25、双界面卡点焊工作站 31、接触式卡点焊工作站 32、热焊工作站 33、冷焊工作站 41、接触式卡水平输送线 42、搬运装置 43、横梁 44、电机 45、丝杆 46、搬运气缸安装板 47、搬运气缸 48、旋转电机安装板 49、旋转电机 40、吸盘。
具体实施方式
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