[实用新型]一种耐电流能力的金属化薄膜电容器

说明书

本实用新型公开了一种耐电流能力的金属化薄膜电容器，其包括引线、壳体、喷金层、电容器芯子和半球体凸起；所述壳体内设置有电容器芯子，壳体与电容器芯子之间设置有喷金层；所述电容器芯子由基膜和金属镀层卷绕而成，电容器芯子上设置有半球体凸起；所述喷金层与引线连接；本实用新型耐电流能力的金属化薄膜电容器结构简单，增加了喷金层与电容器芯子之间的有效接触面积，提高了电容器的耐电流能力。

技术领域

本实用新型涉及一种耐电流能力的金属化薄膜电容器，属于电力电子技术领域。

背景技术

金属化薄膜电容即是在聚酯薄膜的表面蒸镀一层金属膜代替金属箔做为电极，因为金属化膜层的厚度远小于金属箔的厚度，因此卷绕后体积也比金属箔式电容体积小很多。金属化膜电容的最大优点是自愈特性。所谓自愈特性就是假如薄膜介质由于在某点存在缺陷以及在过电压作用下出现击穿短路，而击穿点的金属化层可在电弧作用下瞬间熔化蒸发而形成一个很小的无金属区，使电容的两个极片重新相互绝缘而仍能继续工作，因此极大提高了电容器工作的可靠性。现有耐受大电流能力较差，影响电容器的正常工作，使用寿命短。

发明内容

（一）要解决的技术问题

为解决上述问题，本实用新型提出了一种耐电流能力的金属化薄膜电容器。

（二）技术方案

本实用新型的耐电流能力的金属化薄膜电容器，其包括引线、壳体、喷金层、电容器芯子和半球体凸起；所述壳体内设置有电容器芯子，壳体与电容器芯子之间设置有喷金层；所述电容器芯子由基膜和金属镀层卷绕而成，电容器芯子上设置有半球体凸起；所述喷金层与引线连接。

作为优先的技术方案，所述基膜与半球体凸起为一体成型。

作为优先的技术方案，所述金属镀层厚度为1-1.5mm。

（三）有益效果

本实用新型与现有技术相比较，其具有以下有益效果：本实用新型耐电流能力的金属化薄膜电容器结构简单，增加了喷金层与电容器芯子之间的有效接触面积，提高了电容器的耐电流能力。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是耐电流能力的金属化薄膜电容器的结构示意图。

1-引线；2-壳体；3-喷金层；4-电容器芯子；5-半球体凸起。

图2是基膜和金属镀层的结构示意图。

41-金属镀层；42-基膜。

具体实施方式

如附图所示的一种耐电流能力的金属化薄膜电容器，其包括引线1、壳体2、喷金层3、电容器芯子4和半球体凸起5；所述壳体2内设置有电容器芯子4，壳体2与电容器芯子4之间设置有喷金层3；所述电容器芯子4由基膜42和金属镀层41卷绕而成，电容器芯子4上设置有半球体凸起5；所述喷金层3与引线1连接。

其中，所述基膜42与半球体凸起5为一体成型；所述金属镀层41厚度为1-1.5mm。

本实用新型的一种耐电流能力的金属化薄膜电容器，具有以下有益果：本实用新型耐电流能力的金属化薄膜电容器结构简单，增加了喷金层与电容器芯子之间的有效接触面积，提高了电容器的耐电流能力。

上面所述的实施例仅仅是对本实用新型的优选实施方式进行描述，并非对本实用新型的构思和范围进行限定。在不脱离本实用新型设计构思的前提下，本领域普通人员对本实用新型的技术方案做出的各种变型和改进，均应落入到本实用新型的保护范围，本实用新型请求保护的技术内容，已经全部记载在权利要求书中。