[实用新型]复合型转接头结构有效

专利信息
申请号: 201721376011.5 申请日: 2017-10-24
公开(公告)号: CN207265358U 公开(公告)日: 2018-04-20
发明(设计)人: 罗新平 申请(专利权)人: 深圳市北睿科技有限公司
主分类号: H01R27/00 分类号: H01R27/00;H01R31/06;H01R13/66;H01R13/02;H01R13/502
代理公司: 深圳市兰锋知识产权代理事务所(普通合伙)44419 代理人: 曹明兰
地址: 518000 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 复合型 转接 结构
【权利要求书】:

1.一种复合型转接头结构,其特征包括:

一转接电路板,包含一电路板、位于该电路板一侧的复数第一导接点及位于该电路板另一侧的复数第二导接点;

一第一绝缘座体,设置在该电路板的一侧,包含一第一基座及连接该第一基座的二第一舌板,该二第一舌板之间形成有一第一插口;

复数导电端子片,排列在该二第一舌板的外侧面,并电性连接该些第一导接点;

复数第一导接端子,排列在该二第一舌板的内侧面,该些第一导接端子的一端穿置在该第一插口中、另一端穿出该第一基座而电性连接该些第一导接点;

一第二绝缘座体,设置在该电路板的另一侧,包含一第二舌板并形成有一第二插口;以及

复数第二导接端子,排列在该第二插口的侧面,并穿出该第二舌板而电性连接该些第二导接点。

2.根据权利要求1所述之复合型转接头结构,其特征包括一绝缘外壳,该绝缘外壳系罩合该转接电路板并向二侧延伸而覆盖该第一绝缘座体及该第二绝缘座体。

3.根据权利要求1所述之复合型转接头结构,其特征中该些导电端子片系以符合Lightning接口规格而设置在该二第一舌板上。

4.根据权利要求1所述之复合型转接头结构,其特征中该些第一导接端子系符合Micro USB接口规格而设置在该第一插口中。

5.根据权利要求1所述之复合型转接头结构,其特征包括一金属壳,该金属壳系包覆在该第一基座外并向前延伸而围合该二第一舌板的外周缘。

6.根据权利要求5所述之复合型转接头结构,其特征中该金属壳系在该第一插口成型有一定位槽。

7.根据权利要求5所述之复合型转接头结构,其特征中该金属壳系在该第一插口前端成型有一凹口。

8.根据权利要求1所述之复合型转接头结构,其特征中该二第一舌板的内侧面分别具有复数第一端子槽,该些第一导接端子的一端系对应穿置在该些第一端子槽中。

9.根据权利要求1所述之复合型转接头结构,其特征中该些第二导接端子系符合USB Type-C接口规格而设置在该第二插口中。

10.根据权利要求1所述之复合型转接头结构,其特征中该第二舌板的内侧面分别具有复数第二端子槽,该些第二导接端子的一端系对应穿置在该些第二端子槽中。

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