[实用新型]一种键帽及键盘有效

专利信息
申请号: 201721364989.X 申请日: 2017-10-20
公开(公告)号: CN207503163U 公开(公告)日: 2018-06-15
发明(设计)人: 梁业平 申请(专利权)人: 东莞市石排富锐五金塑胶制品厂
主分类号: G06F3/02 分类号: G06F3/02
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人: 党晓林;张印铎
地址: 523000 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 键帽 装配件 外壳体 侧壁 顶壁 合金 本实用新型 第二表面 容纳空间 装配板 装配柱 电镀 键盘 第一表面 有效解决 准确控制 报废率 下开口 装配位 背对 加工 塑胶 装配
【说明书】:

实用新型公开一种键帽及键盘,所述键帽包括:外壳体;所述外壳体的材质为合金;所述外壳体包括顶壁、以及侧壁;所述侧壁围构在所述顶壁周围形成具有下开口的容纳空间;装配件;所述装配件的材质为塑胶;所述装配件包括固定于所述容纳空间内的装配板和用于安装所述键帽的装配柱;所述装配板具有面对所述侧壁的第一表面和背对所述顶壁的第二表面;所述装配柱设置于所述第二表面上。本实用新型所提供的键帽能够使得内部的装配件无需后续电镀加工,使得尺寸精确度得以准确控制,装配更容易,可以有效解决了全合金键帽装配位后续电镀加工导致的尺寸不一,很大程度上可以降低合金键帽的报废率。

技术领域

本实用新型涉及计算机键盘技术领域,尤其涉及一种键帽及键盘。

背景技术

键盘作为计算机输入设备的一种,应用非常广泛。而键帽作为键盘的人手直接摁压元件,其质量的好坏直接影响人的使用体验,具有非常大的重要性。

现有的全合金键帽整个键帽都由合金压铸成型,再整个进行电镀加工。而键帽内部装配位(装配柱)电镀后使得尺寸难以调控,导致装配位尺寸不一,差距较大的就直接整个报废。

其中,键帽的定位装配柱内部空间小并且具有一定的深度,电镀中若处理不当很容易使得里面残留电镀杂质,而且不易清理干净,使得后续装配受阻,增加装配难度。

实用新型内容

鉴于现有技术的上述缺点,本实用新型的目的是提供一种键帽及键盘,以至少能够解决以上技术问题之一。

本实用新型采用的方案是:

一种键帽,包括:

外壳体;所述外壳体的材质为合金;所述外壳体包括顶壁、以及侧壁;所述侧壁围构在所述顶壁周围形成具有下开口的容纳空间;

装配件;所述装配件的材质为塑胶;所述装配件包括固定于所述容纳空间内的装配板和用于安装所述键帽的装配柱;所述装配板具有面对所述侧壁的第一表面和背对所述顶壁的第二表面;所述装配柱设置于所述第二表面上。

作为一种优选的实施方式,所述装配板位于所述第一表面和所述第二表面之间的外缘表面为紧配定位表面;该紧配定位表面与所述侧壁的内表面紧密贴合,从而将装配板定位于安装位置。

作为一种优选的实施方式,所述装配板为边角具有倒角结构的矩形板形状。

作为一种优选的实施方式,所述顶壁设有字符通孔;所述装配板的第一表面设有伸入所述字符通孔内的凸起结构;所述凸起结构与所述字符通孔配合形成预定字符。

作为一种优选的实施方式,所述顶壁的内表面设有向所述下开口延伸的紧配定位柱;所述装配件设有紧配定位孔;所述紧配定位孔在所述第一表面形成进口;所述紧配定位柱经所述进口伸入所述紧配定位孔内。

作为一种优选的实施方式,所述外壳体具有电镀表面。

作为一种优选的实施方式,所述装配件为透光塑胶制成,所述外壳体为铝合金或锌合金制成。

作为一种优选的实施方式,所述外壳体为压铸成型。

作为一种优选的实施方式,所述装配件为注塑成型。

一种键盘,包括:如上任一所述的键帽。

借由以上技术方案可以看出,本实用新型所提供的键帽通过使用合金外壳体,以及在外壳体内部使用塑胶装配件,使得内部的装配件无需后续电镀加工,使得尺寸精确度得以准确控制,装配更容易,可以有效解决了全合金键帽装配位后续电镀加工导致的尺寸不一,很大程度上可以降低合金键帽的报废率。

同时,塑胶材质的装配件后续无需进行电镀,从而装配件的装配柱也不会有电镀污垢残留在内部,更易装配。

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